電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品:電腦優(yōu)盤SD卡
用膠部位:3個用膠點(1、BGA底部填充 2、晶元包封保護 3、金線包封保護)
芯片大小:參考圖片
目的:粘接、固定
施膠工藝:機器點膠
固化方式:二種膠客戶要求固化方式一致
顏色:黑色
客戶用膠要求:
a、BGA底部填充膠要求粘接牢固
b、要求工作溫度—25到85度,存放溫度—40到85度
c、晶元包封膠要求耐-20度~70度的高低溫
d、膠水都要求環(huán)保
換膠原因:目前的膠沒有達到客戶預(yù)期的效果,BGA底部填充流動性不好,包封膠固化后光澤度不好,客戶要求亮光
漢思新材料推薦用膠:
經(jīng)過我公司工程人員和客戶詳細溝通,最終確認HS710底部填充膠與HS727底部填充膠兩款膠水符合客戶要求.
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