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線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

華秋電子 ? 2023-03-24 16:59 ? 次閱讀
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如圖,第九道主流程為表面處理

表面處理的目的: 顧名思義,是對線路板的表面進行處理,那線路板的表面是指什么呢?處理又是做什么呢?線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分,比如焊盤、孔環(huán)、光標點,甚至大銅面等。大家知道沒有被防焊油墨覆蓋,則會露出銅面,而銅是很容易氧化的,所以表面處理的第一個目的就是 在銅面上覆蓋一層延緩銅面氧化的物質(zhì) ,比如錫、金、銀、抗氧化膜等。而這些物質(zhì)的第二個作用就是要能很容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng),利于焊接。

表面處理因為產(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國際法規(guī)等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。

1.噴錫

噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL,因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后,開始大量應(yīng)用于線路板的表面處理。

噴錫的生產(chǎn)流程分為:前處理—噴錫—后處理三個步驟,下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。

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2.化金(沉金)

化金或沉金都是ENIG。都是通過化學(xué)的方法在銅面上沉積一層鎳,然后在鎳層上再沉積一層金,所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。

沉金的流程也是三個主要步驟:前處理—沉金—后處理。當(dāng)然沉金里面又分有水洗、除油、微蝕、活化、沉鎳、沉金等小步驟。

其布局與噴錫車間類似,前后處理是水平線,沉鎳金是小型的龍門線。

3.抗氧化膜(OSP)

抗氧化膜是三種表面處理中成本最低的一種,通常是在分成小板之后通過水平線的方式進行加工,流程相對簡單。此類表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短,當(dāng)然過了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工,品質(zhì)也可以保障。

下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線。

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表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度,比如錫厚,金鎳厚,OSP膜厚等,通過X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進行測量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標準,有詳細的要求。

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