2023年3月，深圳市中小企業服務局公布《2022年深圳市專精特新中小企業名單》，深圳西斯特科技有限公司被認定為深圳市“專精特新”中小企業。

“專精特新”概念，在2011年7月由國家工信部首次提出，2021年7月，《關于支持“專精特新”中小企業高質量發展的通知》發布，提出發展“專精特新”中小企業，加快解決“卡脖子”難題，被提升至國家戰略層面。“專精特新”已經成為我國推動產業創新發展、強鏈補鏈的重要一環，是保障我國產業鏈供應鏈穩定的重要支撐。尤其是2022年度專精特新企業中，約六成企業生產的產品在重點領域發揮著“補短板”“填空白”的關鍵性作用。

北京師范大學趙向明教授表示，“中國經濟的韌性依賴于中小企業的廣度、深度以及靈活度。專精特新是為了工業強基，對于中國經濟的穩增長非常重要。”

作為芯片產業后道封裝工序中，晶圓切割一環，不可或缺的材料，西斯特秉承自主研發、技術攻關之路，在進口品牌近乎壟斷的的境況中，突圍而出，贏得了國內外眾多封裝產線的測試驗證，目前在晶圓切割和封裝基板切割兩個方面都有著成熟穩定的產品，為替代進口、樹立國產自信邁出了堅定的一步。

此次獲得深圳市專精特新認定，是對公司專業化、精細化、特色化、新穎化的認可，對公司繼續拓展核心技術、深耕第三代半導體材料劃切市場有著積極的影響。未來，公司將繼續秉承專精特新的高標準要求，聚焦主業，加大產品技術的研發力度，不斷提高公司創新能力與研發水平。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削系統方法論，2015年金秋創立于深圳，根植于技術創新的精神，屹立于創造價值、追求夢想的企業文化。

基于對應用現場的深度解讀、創新性的磨具設計和磨削系統方法論的實際應用，西斯特秉承先進的磨削理念，踐行于半導體、消費電子、汽車零部件等行業，提供高端磨具產品以及“切、磨、鉆、拋”系統解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領域應用廣泛。

西斯特科技始終以先進的技術、創新的產品、優質服務的理念，引領產業革命，創造無限可能。