無線藍牙耳機IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供

無線藍牙耳機是一種基于藍牙技術的一種小型設備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍牙耳機問世以來，一直是行動商務族提升效率的好工具。藍牙技術（Bluetooth）讓耳機無線化變為可能，很多知名企業，都紛紛推出外形五花八門的“藍牙耳機”，讓自己變身成“未來戰士”。

國內某公司在研發和生產電子藍牙耳機的時候，面臨以下兩個難題：

從音頻行業的發展來看，無線耳機仍然算是新生事物，發展時間并不長，目前仍處在上升期，用戶需求不斷提升，用戶對無線耳機的期望值也在提高，這就是對行業提出的新的考驗。目前用戶最關心的幾個要點包括音質、續航能力和無線傳輸能力，從數據上來看，無線傳輸能力基本已經可以滿足絕大多數用戶的需求，而音質和續航能力還有很大的提升潛力，為了實現音質降燥功能和續航能力，某公司提出對藍牙耳機板芯片作全面包封保護。

為了全面包封(01005)IC芯片，防止芯片受外界應力損傷Crack，要求膠水硬度達到90D,同時既能完全包封還要底部填充保護焊點錫球，甚至要求膠水不能流到旁邊元器件，一般的Underfill膠均無法滿足這種條件下的包封保護。

后來經過我司的工程人員和客戶工程人員的充分溝通，在做了數次的驗證和調整以后，推薦了漢思HS700系列底部填充膠水，成功解決了客戶的難題。