日前，在2023中國IC領袖峰會上，AspenCore綜合評估了數千家半導體公司的技術領先性、研發和應用設計能力等多方面指標，發布了一組備受業界肯定和高度評價的“China Fabless 100排行榜”。思爾芯憑借在數字前端驗證EDA領域的實力獲得業界認可，成功入選“TOP 10 EDA/IP公司”榜單。

“AspenCore 2023中國IC設計Fabless 100排行榜”共分為12大技術類別，每個類別評選出Top 10。其中，“TOP 10 EDA/IP公司” 旨在表彰綜合實力和增長潛力最強的公司，是中國IC設計行業的風向標。

思爾芯有著近 20 年雄厚的技術積累，使得產品成熟、穩定，表現也更為出色，多年來深受市場的肯定。此外，憑借著充分貼近本地客戶，深入挖掘客戶痛點，不斷快速響應的服務特點，最終獲得越來越多的客戶認可和信任，已得到了600+的海內外客戶背書。
此次思爾芯在“TOP 10 EDA/IP公司”榜單中的獲選，表明了公司在技術研發和產品成熟穩定等方面已經取得了顯著的成就和突破，贏得了廣泛的贊譽和認可。思爾芯已率先完成針對數字芯片前端驗證的EDA布局，擁有豐富的產品線，包含成熟商用的架構設計軟件（芯神匠）、高性能數字邏輯仿真器（芯神馳）、企業級硬件仿真系統（芯神鼎）、多組合方案的原型驗證解決方案（芯神瞳）等。幫助芯片設計企業以先進的異構驗證方法進行 SoC 設計，在研究怎樣降低驗證工程復雜度的同時，還能保證驗證的可靠性，提升驗證效率，打造出真正的國產數字 EDA 全流程。
其中，芯神鼎是思爾芯近期發布的一款針對復雜芯片規模的驗證痛點的全新產品，通過國產化、自動化、高性能和真正全可視的調試環境，幫助客戶完成驗證場景，提高整個芯片開發效率，加速產品上市周期。該產品是思爾芯自主研發，擁有多項自主知識產權的核心技術，實現了對超大規模設計的全自動編譯。目前，芯神鼎已經被廣泛應用于多個芯片設計企業，取得了良好的市場反響。
思爾芯將繼續以技術創新和產品優化為驅動力，為客戶提供更加可靠高效的數字前端驗證解決方案，為中國IC設計行業的發展作出更大的推動。
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關于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自2004年設立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業內知名的EDA解決方案專家，公司業務聚焦于數字芯片的前端驗證，已覆蓋驗證云服務、架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證等工具。已與超過600家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、超級計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。

思爾芯在EDA領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在原型驗證領域構筑了技術與市場的雙領先優勢。并參與了我國EDA團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目。