2023年4月15日，上海汽車芯谷·芯謀研究·全球（首屆）汽車芯片產業峰會在上海市嘉定區隆重召開，本次峰會會期2天。峰會首日，來自全國的知名汽車芯片產業領袖、院士專家、企業代表三百余人齊聚嘉定，圍繞“車芯同輝 共啟未來”主題，緊扣產業熱點碰撞思想，共商全新形勢下汽車芯片產業發展形勢。

本次峰會在上海市經濟和信息化委員會、上海市科學技術委員會的指導下，由上海市嘉定區人民政府主辦，上海市嘉定區經濟委員會、上海嘉定工業區管理委員會、上海市嘉定區國有資產經營（集團）有限公司承辦，全球領先的半導體產業智庫芯謀研究協辦。上海?汽車芯谷、嘉寶智慧灣未來城市實踐區作為本次峰會的支持單位。

嘉定區委書記陸方舟、中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春、上海市經信委副主任湯文侃、上海市科委副主任謝文瀾、上汽集團副總裁兼財務總監衛勇先后為本次峰會致辭。

嘉定區委書記陸方舟

中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春

上海市經信委副主任湯文侃

4月16日，峰會特設“汽車芯片產業鏈分論壇”、“車規芯片技術創新分論壇”與“投融資分論壇”等三大分論壇。圍繞業內熱門話題，嘉賓們分享真知灼見，提出前瞻性建議。

在16日下午的“投融資分論壇”上，時擎科技董事長蔣壽美發表精彩演講，與現場嘉賓探討邊端智能發展要求及市場產業化落地進展。

蔣壽美剖析了RISV-C如何在商業模式、生態、技術三個層面完美適配DSA架構的要求。而后介紹了時擎產品線及為多樣性的邊端市場提供的智能交互和信號處理方案及智能計算機視覺方案的幾個案例。