4月14日，2023的思爾芯EDA生態(tài)大會(huì)在西安成功落幕！這次大會(huì)作為本年度的收官之站，呈現(xiàn)了一場(chǎng)精彩絕倫的行業(yè)盛宴。由思爾芯主辦，國(guó)微芯和國(guó)微芯芯聯(lián)合舉辦，這場(chǎng)盛會(huì)吸引了眾多芯片行業(yè)的技術(shù)專(zhuān)家和高校學(xué)者的熱切關(guān)注和期待。來(lái)自行業(yè)內(nèi)的參會(huì)者聚集一堂，圍繞多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)替代、自主可控的EDA創(chuàng)新技術(shù)成果和全流程可靠的技術(shù)與服務(wù)展開(kāi)熱烈討論，涵蓋了整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中的前端與后端驗(yàn)證，共同探討EDA技術(shù)的未來(lái)發(fā)展，攜手共建國(guó)產(chǎn)EDA新生態(tài)。

異構(gòu)驗(yàn)證方法助力先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)

本次2023思爾芯EDA生態(tài)大會(huì)以“從芯而起，共建EDA新生態(tài)”為主旨，圍繞著EDA技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真等方面的最新研究和應(yīng)用展開(kāi)了多場(chǎng)演講。其中之一是關(guān)于先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)的解決方案：異構(gòu)驗(yàn)證方法。

異構(gòu)驗(yàn)證方法是一種能夠針對(duì)復(fù)雜 SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)進(jìn)行高效驗(yàn)證的方法。它采用多種不同的驗(yàn)證技術(shù)和工具，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證和驗(yàn)證云等，通過(guò)將這些技術(shù)和工具有機(jī)結(jié)合，可以高效地完成SoC的驗(yàn)證工作。此外，思爾芯推出的OmniArk 芯神鼎成為了本次大會(huì)的一大亮點(diǎn)，該產(chǎn)品是一款面向國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)，具有超大容量和多種創(chuàng)新軟件，可以實(shí)現(xiàn) MHz 級(jí)仿真加速、全自動(dòng)智能編譯流程、強(qiáng)大調(diào)試能力以及多種仿真驗(yàn)證模式，豐富的VIP庫(kù)更是為用戶(hù)提供了全面、便捷的仿真驗(yàn)證解決方案。在本次大會(huì)中，思爾芯與國(guó)微芯芯、聯(lián)合國(guó)微芯等公司展示了多項(xiàng) EDA 技術(shù)的應(yīng)用案例，深入剖析了 EDA 技術(shù)在芯片開(kāi)發(fā)中的重要作用。通過(guò)深入剖析 EDA 技術(shù)的重要作用，向與會(huì)者展示了如何應(yīng)用 EDA 技術(shù)來(lái)提高芯片開(kāi)發(fā)效率、降低開(kāi)發(fā)成本以及提升產(chǎn)品質(zhì)量，進(jìn)一步推動(dòng)了 EDA 技術(shù)在芯片領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新。

教育市場(chǎng)產(chǎn)品推動(dòng)EDA人才培養(yǎng)

在會(huì)上，思爾芯還推出了一項(xiàng)針對(duì)高校教學(xué)和實(shí)踐的解決方案，這是一款芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的教育云平臺(tái)。該平臺(tái)不僅提供了軟件工具，還加入了硬件設(shè)備和 EDA 云，旨在讓高校同學(xué)們更全面地了解和掌握 EDA 工具。在為高校提供更為專(zhuān)業(yè)的指導(dǎo)和資源支持同時(shí)，幫助學(xué)生更全面、深入地了解 EDA 技術(shù)，培養(yǎng)更多、更優(yōu)秀的 EDA 人才。
作為一家數(shù)字前端驗(yàn)證 EDA 本土供應(yīng)商，自 2004 年成立以來(lái)，有著近 20 年 EDA 技術(shù)的積累與傳承，一直致力于 EDA 人才培養(yǎng)。如今思爾芯已與諸如西安電子科技大學(xué)等知名高校合作，共同開(kāi)展 EDA 人才培養(yǎng)項(xiàng)目。這些合作包括技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、教學(xué)資源共享、人才交流等方面。
此外，思爾芯還支持 EDA 賽事，如集成電路 EDA 設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽，并與相關(guān)協(xié)會(huì)和機(jī)構(gòu)進(jìn)行合作，開(kāi)展技術(shù)研究、開(kāi)發(fā)項(xiàng)目和 EDA 賽事等項(xiàng)目，以提高本土 EDA 人才的培養(yǎng)質(zhì)量。通過(guò)結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，引導(dǎo)學(xué)生進(jìn)行 EDA 技術(shù)的學(xué)習(xí)和實(shí)踐，讓學(xué)生在實(shí)踐中掌握知識(shí)和技能，并攻克芯片驗(yàn)證的難題。通過(guò)產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，思爾芯的教育云平臺(tái)將幫助培養(yǎng)更多的 EDA 人才，為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展注入新的血液。同時(shí)，高校和思爾芯這樣的優(yōu)秀 EDA 企業(yè)之間的緊密合作也將推動(dòng) EDA 技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，為行業(yè)提供更多的創(chuàng)新和解決方案。思爾芯將繼續(xù)致力于 EDA 人才的培養(yǎng)和推廣，助力芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。這次大會(huì)精彩紛呈，讓人意猶未盡，相信這場(chǎng)盛會(huì)將會(huì)為 EDA 技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)新的靈感和動(dòng)力！至此，2023思爾芯 EDA 生態(tài)大會(huì)圓滿(mǎn)落幕，期待與您下次相會(huì)！ //

關(guān)于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自2004年設(shè)立上?？偛恳詠?lái)始終專(zhuān)注于集成電路EDA領(lǐng)域。作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專(zhuān)家，公司業(yè)務(wù)聚焦于數(shù)字芯片的前端驗(yàn)證，已覆蓋驗(yàn)證云服務(wù)、架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證等工具。已與超過(guò)600家國(guó)內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，服務(wù)于人工智能、超級(jí)計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車(chē)電子等終端領(lǐng)域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處。

思爾芯在EDA領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力受到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可，通過(guò)多年耕耘，已在原型驗(yàn)證領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場(chǎng)的雙領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。并參與了我國(guó)EDA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定，承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家及地方重大科研項(xiàng)目。