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傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例

漢思新材料 ? 2023-04-19 15:26 ? 次閱讀

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應用案例漢思新材料提供

pYYBAGQ_irCAVv2wAAKGfEAaWnU602.jpg

客戶產(chǎn)品為:傳感器控制板

用膠部位:傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠

芯片尺寸:25*25mm

需要解決的問題:使用過程中有功能不良,分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現(xiàn)象

客戶要求:BGA的工作溫度長期為80度左右

漢思新材料推薦用膠:

推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試,申請樣品給客戶測試.

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