一種電子產(chǎn)品的可靠性高低，由它的研制，生產(chǎn)，檢驗，使用各階段所決定。因此，需要環(huán)環(huán)緊扣，處處把關(guān)。從縱的方面來看，生產(chǎn)部門和使用部門有矛盾又有統(tǒng)一，而使用部門的面是相當(dāng)廣的：從橫的方面看，要使生產(chǎn)，使用部門提高可靠性，就要涉及到材料配件，設(shè)備儀器等部門。在技術(shù)上，除了具備產(chǎn)品本身的設(shè)計，制造等專業(yè)以外，還要具備諸如可靠性數(shù)學(xué)，可靠性物理，環(huán)境技術(shù)，試驗分析技術(shù)等有關(guān)可靠性方面的廣泛知識。在組織管理上，則需要和部門協(xié)同行動，大至國家一級部門，小到企業(yè)單位內(nèi)部，都要有專門的機(jī)構(gòu)來從事管理，規(guī)劃，制訂方針政策和組織領(lǐng)導(dǎo)等工作。此外可靠性總是還與國家經(jīng)濟(jì)制度，管理政策以及國際上的技術(shù)政策密切相關(guān)。此外，可靠性工程投資大，耗時長，因此，要從社會的總體應(yīng)用效果來權(quán)衡它的經(jīng)濟(jì)效果。

電子產(chǎn)品的可靠性首先是和規(guī)定的條件相關(guān)的，同一產(chǎn)品在不同的溫度，溫度，或者是在不同的額定功率，額定電壓的條件下，它的可靠性是不一樣的，一般情況下，溫度越高，額定負(fù)荷越大，產(chǎn)品的可靠性就越低。所謂規(guī)定的條件就是指產(chǎn)品所處的環(huán)境條件，負(fù)荷條件及它的工作方式等等。

環(huán)境條件包括氣候環(huán)境（溫度，濕度，氣壓，輻射，霉菌，鹽霧，風(fēng)，沙，工業(yè)氣體等）和機(jī)械環(huán)境（沖擊，振動，離心，碰撞，跌落，搖擺，引線疲勞，變頻振動等）負(fù)荷條件包括所加電壓，電流的大小和它所處的電場條件等等，工作方式雙分為連續(xù)工作或間斷工作等。

電子產(chǎn)品的可靠性是時間的函數(shù)，隨著時間的推移，產(chǎn)品的可靠性會越來越低，產(chǎn)品的可靠性是有時間性的，通常在設(shè)計產(chǎn)品時就考慮產(chǎn)品的使用期，保險期或有效期等等。

產(chǎn)品的可靠性與規(guī)定睥功能有著極為密切的聯(lián)系。所謂產(chǎn)品規(guī)定的功能，就是指產(chǎn)品的性能指標(biāo)。如電阻器的阻值，功率，溫度系數(shù)，精度；電容器的容量，損耗角正切，絕緣電阻，耐壓，精度；晶體管的放大倍數(shù)，反向漏電流等；電子計算機(jī)的運算速度，字長，容量，指令數(shù)；雷達(dá)的距離分辨力，測角，測速精度，頻率范圍，脈沖峰值功率，跟蹤速度；通信機(jī)的頻率范圍，輸出功率，通信距離，調(diào)制度，信道，工種，失真度，保密性，兼容性，機(jī)動性等。產(chǎn)品的可靠性可以針對產(chǎn)品完成某種功能而言，也可以針對其多種功能的綜合而言，因此，在討論某一具體的產(chǎn)品可靠性以前，首先必須對產(chǎn)品在什么情況下叫做不可靠，在什么情況叫做失效加以規(guī)定。

在可靠性工作中，調(diào)查環(huán)境條件對產(chǎn)品可靠性的影響，以便研究對策，采取有效措施，設(shè)計和制造出耐環(huán)境的產(chǎn)品，是一項重要的任務(wù)。

測試分類

測試安生產(chǎn)過程分：有老化前測試和老化后測試

測試安產(chǎn)品類型人：服務(wù)器產(chǎn)品、臺式機(jī)產(chǎn)品、筆機(jī)本產(chǎn)品。

測試安溫度分：高溫測試、低溫測試和常溫測試。

測試安測試類型分：電性能測試和電功能性測試

測試過程

產(chǎn)品UNIT 經(jīng)傳送機(jī)傳入,再經(jīng)加熱處理到恒定溫度,再打入TIU上,以接通電流,在TIU主板上，供給CPU特定的電壓，進(jìn)行測試并采集數(shù)據(jù)。主要包括針腳的信號采集,(其中PXI在這里,是進(jìn)行溫度信號的采集,反饋給SUMMIT ATC 系統(tǒng)控制,)再經(jīng)GPIB傳送到TESTER,以T2000進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,最后得出結(jié)果,再經(jīng)GPIB傳送到CTSC系統(tǒng)顯示,和傳送到PCS過程系統(tǒng)控制,PCMD等系統(tǒng)中分析和臨控.測試完后,再經(jīng)傳送機(jī)傳出.

其中每個產(chǎn)品，都有一個周期，會在這個周期內(nèi)，對規(guī)定的產(chǎn)品及數(shù)量，針對性測試。

產(chǎn)品從上個站點下來，在測試站點，對于不同型號的產(chǎn)品，會有針對性的測試方案。如冷、熱測試，常溫或高溫，還有低溫。對于同一個種產(chǎn)品，當(dāng)再次測試時，會針對其問題，下載不同的測試參數(shù)，再測。對有疑問的產(chǎn)品，會對所測的產(chǎn)品，幾個到這個批次，幾個批次，甚至更多的產(chǎn)品，針對性測試。并還會對所測試已合格的產(chǎn)品，對不同批次，產(chǎn)品類型，采用不同的方案抽樣檢查測試。如再次發(fā)現(xiàn)不合格的，會針對所觸發(fā)的原因，采取措施，如是產(chǎn)品本生的原因引起，會對這對個周期性內(nèi)的所有產(chǎn)品，拉回重測。

電性能測試

性能測試在質(zhì)量保證中起著重要的作用，它包括的測試內(nèi)容豐富多樣。中國軟件評測中心將性能測試概括為三個方面：應(yīng)用在客戶端性能的測試、應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)上性能的測試和應(yīng)用在服務(wù)器端性能的測試。通常情況下，三方面有效、合理的結(jié)合，可以達(dá)到對系統(tǒng)性能全面的分析和瓶頸的預(yù)測。

應(yīng)用在客戶端性能測試的目的是考察客戶端應(yīng)用的性能，測試的入口是客戶端。它主要包括并發(fā)性能測試、疲勞強度測試、大數(shù)據(jù)量測試和速度測試等，其中并發(fā)性能測試是重點。

并發(fā)性能測試的過程是一個負(fù)載測試和壓力測試的過程，即逐漸增加負(fù)載，直到系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點，通過綜合分析交易執(zhí)行指標(biāo)和資源監(jiān)控指標(biāo)來確定系統(tǒng)并發(fā)性能的過程。負(fù)載測試（Load Testing）是確定在各種工作負(fù)載下系統(tǒng)的性能，目標(biāo)是測試當(dāng)負(fù)載逐漸增加時，系統(tǒng)組成部分的相應(yīng)輸出項，例如通過量、響應(yīng)時間、CPU負(fù)載、內(nèi)存使用等來決定系統(tǒng)的性能。負(fù)載測試是一個分析軟件應(yīng)用程序和支撐架構(gòu)、模擬真實環(huán)境的使用，從而來確定能夠接收的性能過程。壓力測試（Stress Testing）是通過確定一個系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點，來獲得系統(tǒng)能提供的最大服務(wù)級別的測試。

并發(fā)性能測試的目的主要體現(xiàn)在三個方面：以真實的業(yè)務(wù)為依據(jù)，選擇有代表性的、關(guān)鍵的業(yè)務(wù)操作設(shè)計測試案例，以評價系統(tǒng)的當(dāng)前性能；當(dāng)擴(kuò)展應(yīng)用程序的功能或者新的應(yīng)用程序?qū)⒁徊渴饡r，負(fù)載測試會幫助確定系統(tǒng)是否還能夠處理期望的用戶負(fù)載，以預(yù)測系統(tǒng)的未來性能；通過模擬成百上千個用戶，重復(fù)執(zhí)行和運行測試，可以確認(rèn)性能瓶頸并優(yōu)化和調(diào)整應(yīng)用，目的在于尋找到瓶頸問題。電性能測試是通過自動化的測試工具模擬多種正常、峰值以及異常負(fù)載條件來對系統(tǒng)的各項性能指標(biāo)進(jìn)行測試。負(fù)載測試和壓力測試都屬于性能測試，兩者可以結(jié)合進(jìn)行。通過負(fù)載測試，確定在各種工作負(fù)載下系統(tǒng)的性能，目標(biāo)是測試當(dāng)負(fù)載逐漸增加時，系統(tǒng)各項性能指標(biāo)的變化情況。壓力測試是通過確定一個系統(tǒng)的瓶頸或者不能接收的性能點，來獲得系統(tǒng)能提供的最大服務(wù)級別的測試。

電功能測試

功能測試是一種用來測試半成品/成品或生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的某一個工序，以此來判斷被測對象是否達(dá)到了初始設(shè)計者目的。

功能測試能夠檢測大量實際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗證，確定沒有硬件錯誤，以彌補前面測試過程遺漏的部分。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵不斷加到被測單元上，同時監(jiān)測同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng)，并完全控制其執(zhí)行過程。

功能測試可在產(chǎn)品制造生命周期不同階段應(yīng)用，首先是工程開發(fā)階段，在系統(tǒng)生產(chǎn)驗證前確認(rèn)新產(chǎn)品功能；然后在生產(chǎn)中也是必須的，作為整個流程的一部分，通過昂貴的系統(tǒng)測試降低缺陷發(fā)現(xiàn)成本(遺漏成本)；最后，在發(fā)貨付運階段也是不可缺少的，它可以減少在應(yīng)用現(xiàn)場維修的費用，保證功能正常而不會被送回來。

測試環(huán)境條件

環(huán)境條件是指產(chǎn)品在貯存，運輸和工作過程中可能遇到的一切外界影響因素。配置測試環(huán)境是測試實施的一個重要階段，測試環(huán)境的適合與否會嚴(yán)重影響測試結(jié)果的真實性和正確性。測試環(huán)境包括硬件環(huán)境和軟件環(huán)境，硬件環(huán)境指測試必需的服務(wù)器、客戶端、網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備以及打印機(jī)/掃描儀等輔助硬件設(shè)備所構(gòu)成的環(huán)境；軟件環(huán)境指被測軟件運行時的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫及其他應(yīng)用軟件構(gòu)成的環(huán)境。一個充分準(zhǔn)備好的測試環(huán)境有三個優(yōu)點：一個穩(wěn)定、可重復(fù)的測試環(huán)境，能夠保證測試結(jié)果的正確；保證達(dá)到測試執(zhí)行的技術(shù)需求；保證得到正確的、可重復(fù)的以及易理解的測試結(jié)果。

1、氣候條件

氣候條件約可分為溫度，濕度，氣壓，風(fēng)，雨，冰，露，霜，沙塵，鹽霧，油霧，游離氣體等，氣候條件對電子產(chǎn)品的主要影響是使產(chǎn)品的電性能改變，機(jī)械變形，材料腐蝕等。

2、機(jī)械條件

機(jī)械條件約可分為振動，沖擊，離心，碰撞，跌落，搖擺，靜力負(fù)荷，失重，聲振，爆炸，沖擊波等，主要機(jī)械條件對電子產(chǎn)品的影響。

3、輻射條件

輻射條件包括太陽輻射，核輻射，宇宙射線輻射等等。

4、電的條件

電的條件包括電場，磁場，閃電，雷擊，電暈，放電等。

5、生物條件

生物條件包括昆蟲，霉菌，嚙齒動物等

6、人為因素

人為因素包括使用，維護(hù)，包裝，保管等

北京漢通達(dá)科技有限公司代理的聯(lián)合儀器(United Instruments)的芯片自動測試系統(tǒng)是基于PXI架構(gòu)的開放式平臺，可以根據(jù)客戶需求定制測試方案，靈活開放的PXI架構(gòu)可以實現(xiàn)目前芯片測試的擴(kuò)展功能，可根據(jù)需求兼容不同廠商的儀器，不必受限于單個ATE廠商的有限產(chǎn)品。是針對數(shù)字芯片、邏輯芯片、傳感器、MCU單片機(jī)、MEMS、消費類電子芯片、電源芯片等芯片測試的高集成度自動測試系統(tǒng)解決方案。

聯(lián)合儀器芯片測試系列產(chǎn)品包括數(shù)字芯片測試系統(tǒng)、MEMS傳感器測試系統(tǒng)、PXI板卡（4種）、軟件平臺（1種）三類。聯(lián)合儀器(United Instruments)的芯片自動測試系統(tǒng)方案能很好地應(yīng)用在第三方芯片設(shè)計、專業(yè)芯片測試、晶圓代工廠、系統(tǒng)集成商、芯片設(shè)計商、芯片生產(chǎn)廠商適用，可以實現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計，配合工廠機(jī)械臂實現(xiàn)大規(guī)模芯片測試需求。

在快速變化的市場環(huán)境下，設(shè)備性能不斷升級，測試設(shè)備淘汰速度加快，測試成本不斷增加。

聯(lián)合儀器(United Instruments)的芯片測試解決方案的優(yōu)勢如下：

首先，開放式PXI平臺架構(gòu)提供了目前測試所需的靈活性，借助該架構(gòu)，可以重新配置和擴(kuò)展測試平臺來滿足不斷提高的測試性能要求，而且可以沿用原先的測試儀器，同時兼容不同廠家的板卡。

其次，可以根據(jù)需要輕松更換接口板卡，實現(xiàn)各種硬件資源配置，大幅簡化整體測試作業(yè)，進(jìn)一步降低整體測試成本。開放式架構(gòu)可以很好地兼容ATE，在延長ATE平臺使用壽命、控制成本和提高測量功能上有巨大優(yōu)勢