USB端口藍牙信號發射器BGA芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供
涉及部件:藍牙信號發射器BGA射頻芯片
工藝難點:整個發射器板卡裝配的時候,塑膠外殼要用超聲波進行進行焊接,由于超聲波焊接35K高頻振動對焊球的應力損傷相當大,造成裝配好的發射器無法和藍牙耳機信號交互配對,不良率高達80%,客戶已經采用其它多種方式方法對芯片進行機械加固,但是仍然無法解決問題。后經我司工程師分析原因并結合該芯片的規格參數,可靠性測試條件,再推薦適配的BGA底部填充膠,問題得以解決。
應用產品:HS710底部填充膠
方案亮點:適配極小間隙和孔隙填充,毛細流動速度快,對焊球完全包裹,有效抵御高頻機械應力的損傷
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