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出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應用方案

漢思新材料 ? 2023-05-05 16:09 ? 次閱讀

出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應用方案由漢思新材料提供

wKgaomRUpQGAYsM1AAn0Sy98m3k984.jpg

客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:出口日本的掃描儀

產(chǎn)品用膠部位:掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點膠加固。

BGA芯片尺寸:好幾種規(guī)格

需要解決的問題:原用過其他品牌膠水,目前出現(xiàn)部分固化不完全情況。

客戶對膠水要求:

要求膠水固化溫度小于等于90度,時間可接受40min

膠水必須黑色,且硬度不能太軟。

客戶測試要求:

產(chǎn)品要過-20~80度TC測試,其他可靠性測試并不嚴格要求。

漢思新材料推薦用膠:

推薦給客戶使用HS700系列中的漢思底部填充膠HS736,給客戶試膠.

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