vivo X90S手機(jī)配置將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200
日前根據(jù)相關(guān)資料顯示,vivo X90家族將迎來新成員，X90S將搭載天璣9200+ 芯片。據(jù)悉,X90S手機(jī)在硬件方面將迎來部分更新，芯片是重大變化。
vivo X90S手機(jī)預(yù)計(jì)將配備天璣9200+ 芯片(3.35 GHz CPU )，新增支持Wi-Fi 7，這要?dú)w功于聯(lián)發(fā)科的新 SoC。保留曲面邊緣和1260p分辨率的6.78英寸 OLED 屏幕。
在手機(jī)電池方面，目前vivo X90手機(jī)電池容量為4810mAh，目前尚不清楚X90S版是否搭載更大容量的電池ERP。
另外vivo X90S手機(jī)將配備還將配置50MP主攝像頭與當(dāng)前的vivoX90相同，并將配備內(nèi)部V2ISP芯片，支持 120W快充。同時(shí)有消息稱將于2023年11月推出的 vivo X100系列將轉(zhuǎn)向采用天璣9300芯片。
以上轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng),版權(quán)歸原創(chuàng)所有
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2702瀏覽量
255467 -
手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
6917瀏覽量
158802 -
手機(jī)廠
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
3瀏覽量
6505 -
vivo
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3314瀏覽量
63997
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)
10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝制造
天璣9400第八代AI NPU 890加持，助力vivo X200系列打造智慧旗艦交互體驗(yàn)
vivo全新發(fā)布的X200系列手機(jī)再次驚艷了市場(chǎng)。這款旗艦手機(jī)搭載了聯(lián)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，
聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊，聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺(tái)積電的第二代3nm制程技術(shù)，并宣布vivo的
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300
vivo X100s和vivo X100s Pro發(fā)布，首發(fā)搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo今日震撼發(fā)布兩款新品——vivo X100s和vivo X100s Pro，均首發(fā)搭載了
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片
近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(huì)(MDDC)，并在活動(dòng)上推出其最新的天
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+芯片
聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天
iQOO Pad2 Pro 平板本月發(fā)售，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300+芯片
聯(lián)發(fā)科昨日正式發(fā)布天璣 9300+，可視為天璣 93
玩游戲選天璣！聯(lián)發(fā)科天璣游戲技術(shù)推動(dòng)游戲生態(tài)高速發(fā)展
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024）在深圳隆重舉行，以“AI予萬物”為主題。作為移動(dòng)游戲技術(shù)生態(tài)的積極參與者、深入探索者
聯(lián)發(fā)科高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天
聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5：繼續(xù)全大核
聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
天璣之王！vivo X100S全球首發(fā)天璣9300+
去年6月，vivo推出了X系列“小迭代”產(chǎn)品X90S，對(duì)比X90，X90S升級(jí)為聯(lián)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論