即將于2023年6月14-16日在世博展覽館舉辦的2023上海國際嵌入式展，秉承20多年來紐倫堡embedded world嵌入式世界展全產(chǎn)業(yè)、跨領(lǐng)域、多學(xué)科的核心理念，致力打造涵蓋嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用的多方面綜合展示與服務(wù)平臺。

深耕嵌入式領(lǐng)域30余載的工業(yè)嵌入式及人工智能邊緣計算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研揚科技也將攜其一系列新產(chǎn)品亮相該盛會。

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研揚科技

嵌入式人工智能將會是未來五年的科技風(fēng)口，研揚科技將工業(yè)屬性設(shè)計理念帶入到嵌入式人工智能領(lǐng)域，創(chuàng)造出一系列適合更廣泛應(yīng)用場景的工業(yè)級AI邊緣設(shè)備，包括國產(chǎn)化的華為昇騰邊緣計算系列產(chǎn)品；高算力的英偉達邊緣計算產(chǎn)品；開箱即用的UP系列AI開發(fā)套件等。

同時，研揚還帶給大家一系列工業(yè)4.0解決方案。包括各類尺寸的工業(yè)母板，單板計算機及一體式工業(yè)電腦。其中最具創(chuàng)新、僅名片大小、搭載第11代Intel Core i7/i5/i3/Celeron 系列處理器和AMD RYZEN V2000的全功能工業(yè)級De next系列主板也將亮相展會，該系列將極大豐富用戶在工業(yè)4.0、機器人等追求極致空間和性能的應(yīng)用領(lǐng)域中的探索。

屆時，歡迎大家蒞臨上海世博展覽館 3 號館 A124 研揚科技展位，共同探討了解研揚的最新產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新，期待與您在現(xiàn)場相遇！