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      移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用

      漢思新材料 ? 2023-05-09 16:23 ? 次閱讀

      移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供

      wKgaomRZ6d-AFhQlAABAPMcQVZA618.jpg

      客戶生產產品：移動U盤

      用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。

      BGA芯片尺寸：

      2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球

      需要解決的問題:

      超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠。

      客戶要求：

      -40度-60度使用OK。

      漢思新材料推薦用膠：

      推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請樣品給客戶測試．

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。 舉報投訴
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