5月11日，在2023 “高通&美格智能物聯網技術開放日”深圳站活動上，美格智能副總經理金海斌以《數智引領 融合創新》為題分享了5G+AIoT技術賦能的價值展望。

▲美格智能副總經理 金海斌

▌算力：數字經濟時代的“石油”

今年，由ChatGPT掀起的生成式AI浪潮席卷各行各業，多模態大模型開始在數字化場景的應用成為確定趨勢。金海斌指出，在AI技術革新，數智化重構千行百業的發展浪潮之下，AIGC與IoT的深度結合為行業數字化轉型提供了新思路。諸如AR/VR/XR、邊緣計算、移動智能終端、直播設備、智能零售終端、智能汽車、智能網關、工業視覺采集器等具備邊緣算力的智能設備的需求越來越多。

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AI人工智能的背后是算力、數據、算法等核心要素的有機融合。在摩爾定律走向失效的情況下，AI模型所需算力被預測每100天翻一倍，這意味著5年后AI所需算力將超100萬倍，在未來，算力將發揮出數字時代的“石油”作用。

▌智能模組：AI與物聯網結合的載體

金海斌分析指出，AI運算通常需要一個CPU或者ARM內核來執行調度處理，然后大量的并行計算靠GPU、FPGA或者ASIC來完成。相對于通用計算芯片來說，集成通用計算單元和高性能專用計算單元的異構計算芯片優勢更加突出。

全新的智能化時代到來，融合聯接、計算、感知、表達的智能模組站上舞臺中央。金海斌提到，美格智能標志性產品的智能模組全部基于SoC芯片開發而成，天然具備了SoC異構計算的特性。并從最早的CPU+GPU，逐步發展成為CPU+GPU+DSP+NPU的強組合，可以承接碎片化的智能場景，滿足不同行業的差異性需求。

▌美格智能：助力算力普惠

美格智能作為業界最早提出智能模組概念的企業，持續關注人工智能技術發展對模組產業帶來的深刻變革，為行業客戶提供高性價比的AI算力模組和成熟的智能化系統解決方案，讓算力更加惠普。

美格智能AI算力智能模組矩陣，產品對應算力涵蓋0.2Tops~48Tops。最新發布的高算力AI智能模組SNM970搭載高通QCS8550處理器，集成8核高通Kryo CPU，支持Wi-Fi 7和藍牙5.3，創造更加穩定、暢快的網絡體驗。集成高通神經網絡處理單元高通Hexagon 處理器，為整個系統提供開創性的AI性能，在高達48Tops AI算力的加持下，能夠對海量數據進行高速、高質的計算和處理，為行業應用和場景創造更大想象空間。

美格智能針對邊緣計算領域打造的AI算力盒子，高達15Tops AI算力，支持一站式邊緣設備管理，支持Wi-Fi 6E，擁有豐富擴展接口，便于各種場景下快速部署。采用一體散熱設計，長時間持續運營的狀態下性能不打折，適用于新零售、物流倉儲、機器視覺、工業AR等領域。

在智能座艙領域，美格智能推出一系列智能模組和M2M模組，積累了定制化智能座艙解決方案、智能中控、車載DVR、T-BoX、OBD等核心技術。首款5G智能模組SRM900系列基于高通SM6350平臺研發，開拓了針對智能座艙一芯多屏的5G解決方案，在智能座艙領域表現突出。

而后推出的5G高算力AI智能模組SRM930，在CPU運算能力、AI算力和多媒體領域進一步提升，實現“一芯多屏”、多屏聯動、多屏觸控，支持高分辨率顯示及3D渲染。可接入多路攝像頭信號，實現倒車影像快速顯示以及360環視拼接等應用。今年新發布的高算力AI智能模組SNM960可為汽車產業的智能化提供更先進、更全面的技術服務。SNM960系列基于高通SM8475處理器研發，集成8核Kryo 780 CPU和高通Adreno VPU 665，內置Adreno GPU730，AI算力超過27Tops，可搭載高AI算力的算法，更具高性價比。

未來，隨著高算力AI智能模組產品矩陣逐步拓展和完善，美格智能將持續為行業帶來更多創新、高效和可落地的方案，以數字化、智能化創新能力引領AIoT產業高質量發展。