客戶產品為芯片模組:(車載電子芯片模組,物聯網芯片模組,代工廠比亞迪,均需要點膠)。
需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時破裂擠壓,造成虛焊和連錫問題。
芯片模組參數:
芯片模組最小pitch:0.35
芯片模組單一芯片最多有600顆BGA錫球。
芯片模組最小芯片規格7.8*6.9mm
二次回流時220度高溫以上時間60S~90S,峰值溫度255度。
前期已用過漢高等一系列底填膠,甚至晶元級膠水試膠,仍未解決氣泡問題。
在試膠過程中,客戶有做清洗,底板加熱。
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