運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供
客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是運(yùn)動(dòng)DV,運(yùn)動(dòng)DV的主板用膠,
經(jīng)過初步了解,兩個(gè)BGA芯片用膠點(diǎn),均為比較大顆芯片,規(guī)格約為1CM*1CM,可以接受150度溫度固化.
漢思新材料推薦:HS708底部填充膠水給客戶測(cè)試。
試膠結(jié)果,流動(dòng)滲透性滿足要求,產(chǎn)品性能測(cè)試無問題。客戶表示膠水滿足要求。最終達(dá)成合作。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商:漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用:隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步,機(jī)器人已不再是科幻電影中的幻想,而是日益融入我們的日常生活
發(fā)表于 11-15 09:56
?507次閱讀
填充膠底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的
發(fā)表于 10-18 10:44
?385次閱讀
芯片封裝
漢思新材料
發(fā)布于 :2024年10月15日 16:25:32
一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在最后的固化環(huán)節(jié),氣泡就會(huì)發(fā)生爆炸,從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性,也有可能導(dǎo)致
發(fā)表于 08-30 13:05
?47次閱讀
芯片封裝底部填充材料如何選擇?芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過程,它直接影響到
發(fā)表于 08-29 14:58
?459次閱讀
芯片與基板之間的機(jī)械強(qiáng)度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個(gè)步驟:一、準(zhǔn)備工作膠水準(zhǔn)備:選擇適合的底部填充膠,通常這種膠水是環(huán)氧樹脂基的,具有良好的流動(dòng)性、
發(fā)表于 08-09 08:36
?1709次閱讀
底部填充工藝在倒裝芯片(FlipChip)上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù),旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢(shì):增強(qiáng)可靠性:倒裝芯片封裝中的焊點(diǎn)(常
發(fā)表于 07-19 11:16
?714次閱讀
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接,但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點(diǎn)
發(fā)表于 07-10 13:38
?823次閱讀
接觸角和底部填充膠流動(dòng)時(shí)間,研究了等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充
發(fā)表于 06-17 08:44
?381次閱讀
疲勞損傷和失效。為了提高焊點(diǎn)的可靠性,一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料,稱為底部填充(underfill)。底部填充可以改
發(fā)表于 06-05 09:10
?521次閱讀
,PCB板上的芯片和金線需要通過圍壩膠和填充膠進(jìn)行固定和保護(hù),以確保傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。二、膠水選型與推薦針對(duì)客戶提出的圍壩膠和
發(fā)表于 04-24 14:10
?376次閱讀
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些?在汽車電子領(lǐng)域,底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等,以實(shí)現(xiàn)小
發(fā)表于 03-26 15:30
?1077次閱讀
什么是芯片底部填充膠,它有什么特點(diǎn)?芯片底部填充
發(fā)表于 03-14 14:10
?1037次閱讀
如何發(fā)揮作用的詳細(xì)介紹。一、填充膠主要用途電子封裝:在電子制造業(yè)中,填充膠被廣泛用于芯片封裝、底部
發(fā)表于 01-17 14:52
?1011次閱讀
不同的應(yīng)用需求和芯片類型,芯片包封膠可以分為不同的類型:底部填充膠:這種膠水主要用于BGA(球柵
發(fā)表于 12-28 11:57
?1128次閱讀
評(píng)論