隨著信息技術的快速發展，市場對芯片的需求越來越大，中國芯片行業自20世紀80年代開始起步，經過近40年的努力，也進入了一個新的時代，芯片國產化乃未來發展的大勢所趨。米爾電子作為行業領先的嵌入式模組廠商，緊跟國產化芯片的發展戰略，繼推出國產-全志的入門級T113和T507系列核心模組之后，此次與芯馳取得合作，推出基于高安全性、高性能的國產車規級D9系列產品-MYC-JD9X核心板及開發板。

芯馳D9系列MYC-JD9X核心板及開發板

芯馳D9系列高安全性、車規級國產平臺

基于國產平臺芯馳D9系列的MYC-JD9X核心板及開發板，它的特色不止于國產化，還具備高性能、高安全、高可靠的特性，這款D9芯片通過ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證、通過AEC-Q100車規級芯片的所有測試項目，專為新一代電力智能設備、工業互聯網設備、工業控制設備、工業機器人、工程機械、軌道交通等先進工業應用設計。

高安全性芯馳D9系列MYC-JD9X核心板及開發板

芯馳D9集成了ARM Cortex-A55高性能CPU

D9系列處理器集成了1/4/5/6核ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3個ARM Cortex-R5實時CPU。它包含3D GPU以及H.264視頻編/解碼器。此外，D9系列處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設接口，能夠以最低成本無縫銜接應用于各種工業應用。

D9系列處理器還集成了高性能的高安全HSM安全的處理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具備安全啟動且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗。D9系列處理器框圖314PIN金手指設計，8層高密度PCB

芯馳D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為82mmx45mm的板卡上集成了D9系列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看門狗芯片等電路。板卡采用8層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。核心板和底板采用金手指連接器連接。核心板金手指規格為314PIN MXM3.0規格的通用金手指，底板需要使用相應的金手指連接器。芯馳D9系列MYC-JD9X核心板符合高性能智能設備的要求

芯馳D9系列MYC-JD9X核心板具有最嚴格的質量標準、超高性能和算力、豐富高速接口、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性能智能設備所需要的核心板要求。

配套開發板，助力開發成功

芯馳D9系列MYD-JD9X開發板，采用12V/2A直流供電，搭載了2路千兆以太網接口支持TSN功能、1路USB3.0協議M.2 B型插座的5G/4G模塊接口、板載1路SDIO/串口協議的WIFI/藍牙模塊、1路PCIE3.0協議M.2 B插座的SSD模塊接口、1路HDMI接口、1路單通道LVDS顯示接口、1路雙通道LVDS顯示接口、1路MIPI CSI接口、1路音頻輸入輸出接口、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路帶隔離的RS485接口、2路RS232接口、2路帶隔離的CAN接口、2路帶隔離的DI接口、2路帶隔離的DO接口及其他擴展接口。芯馳D9系列智慧盒

為方便工業網關、商顯等行業客戶，米爾推出芯馳D9系列智慧盒，提供完整的白盒硬件，具備驅動程序、可選多套操作系統，方便用戶進行二次開發，大大加速產品上市。選用加厚的金屬外殼，具備防腐蝕涂層，具備IP40防護等級保證堅固耐用、工業復雜環境下的可靠性。適用桌面安裝、掛壁安裝方式，現場布置靈活、方便。有4G版、5G版兩個版本。

豐富開發資源

芯馳D9系列MYD-JD9X開發板提供豐富的軟件資源以幫助客戶盡快實現產品的開發。在產品發布時，您可以獲取全部的Linux BSP源碼及豐富的軟件開發手冊。?

芯馳D9系列MYC-JD9X核心板參數

芯馳D9系列MYC-JD9X核心板擴展信號

芯馳D9系列MYD-JD9X開發板參數