PCB（Printed Circuit Board）板材可以根據其構成材料和特性進行分類。以下是一些常見的PCB板材分類：

基礎材料分類：

硬質板（Rigid Board）：由固態樹脂和增強材料（如玻璃纖維）組成，通常用于常規的剛性電路板。

柔性板（Flexible Board）：采用柔性材料（如聚酰亞胺）制成，能夠彎曲和折疊，適用于需要彎曲或體積較小的應用。

剛柔結合板（Rigid-Flex Board）：結合了硬質板和柔性板的特點，可同時滿足剛性和柔性需求，常見于復雜的電子設備。

絕緣材料分類：

FR-4：最常見的絕緣材料，由玻璃纖維和環氧樹脂構成，具有良好的機械強度和絕緣性能。

聚酰亞胺（Polyimide）：具有出色的高溫穩定性和柔性，適用于高溫環境和柔性電路板。

FR-1、FR-2、FR-3：常見的廉價絕緣材料，用于較低要求的應用。

金屬材料分類：

銅箔（Copper Foil）：用于制作電路層和導電路徑，常見的厚度有1oz（約35μm）、2oz等。

鋁基板（Aluminum Substrate）：將鋁作為基底材料，用于散熱要求較高的電子器件。

特殊材料分類：

PTFE（Polytetrafluoroethylene）：具有優異的絕緣性和高頻特性，常用于高頻電路和射頻應用。

高頻陶瓷（High-Frequency Ceramic）：用于高頻電路，具有優異的介電性能和低損耗。

這只是一些常見的PCB板材分類，實際上還有其他特殊材料和組合材料，根據具體的應用需求和性能要求，選擇適合的PCB板材非常重要。

審核編輯 黃宇