編者按
中國科學院大學集成電路學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院。為了提高學生對先進光刻技術的理解,本學期集成電路學院開設了《集成電路先進光刻技術與版圖設計優(yōu)化》研討課。在授課過程中,除教師系統(tǒng)地講授外,學生還就感興趣的課題做深入調研。師生共同討論調研報告,實現教學互動。調研的內容涉及光刻工藝、光刻成像理論、SMO、OPC和DTCO技術。
考慮到這些內容也是目前業(yè)界關注的實用技術,征得教師和學生的同意,本公眾號將陸續(xù)展示一些學生的調研結果。這些報告還很初步,甚至有少許謬誤之處,請業(yè)界專家批評指正。
以下為報告PPT:
審核編輯:湯梓紅
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
原文標題:【Study】CMP工藝影響下的版圖優(yōu)化
文章出處:【微信號:光刻人的世界,微信公眾號:光刻人的世界】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
相關推薦
在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進之時,CMP技術應運而生,是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統(tǒng)的機械拋光和化學拋光去除速率
發(fā)表于 02-03 10:27
?5047次閱讀
在初始化階段,INA205 cmp1復位引腳拉高、cmp1 in沒有輸入的情況下,cmp1 out會輸出高電平 ,請問是什么原因
發(fā)表于 07-30 06:55
、calibre等版圖工具的使用; 3、了解CMOS工藝、熟悉CMOS及高壓BCD設計規(guī)則; 4、能讀懂Command file文件; 5、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。歡迎朋友自薦或推薦!我的QQ:2860394305電話:0755-66606920 有意者簡歷可發(fā)
發(fā)表于 03-28 18:04
本人利用SMIC55nm工藝設計VCO版圖,采用starRC提取出寄生參數網表, 結合前仿真網表,利用spectre -raw psf input.scs,生成后仿真數據psf,最后導入ADE查看數據。本人能力有限,如果存在問題,歡迎指正。
發(fā)表于 06-24 07:22
中國科學院大學(以下簡稱國科大)微電子學院是國家首批支持建設的示范性微電子學院,國科大微電子學院開設的《集成電路先進光刻技術與版圖設計優(yōu)化》課程是國內少有的研究討論光刻技術的研究生課程,而開設課程
發(fā)表于 10-14 09:58
器件制造具有以下優(yōu)點[1]
(1) 片子平面的總體平面度: CMP 工藝可補償亞微米光刻中步進機大像場的線焦深不足。
(2) 改善金屬臺階覆蓋及其相關的可靠性: CMP工藝顯著地提高了
發(fā)表于 09-19 07:23
IC設計基礎(流程、工藝、版圖、器件) 筆試集錦 1、 我們公司的產品是集成電路,請描述一下你對集成電路的認識,列舉一些與集成電路 相關的內容(如講清楚模擬、數字、雙極型、
發(fā)表于 10-28 10:06
?0次下載
集成電路工藝的基礎和版圖設計
發(fā)表于 07-18 08:43
?0次下載
本文檔介紹的是IC工藝和版圖設計的電容版圖設計的詳細中文資料概述主要內容是:布線寄生電容,電容類型及其容值變化,電容寄生效應,各種電容比較,電容匹配布局
發(fā)表于 06-15 08:00
?0次下載
性能、功耗和面積 (PPA) 目標受多個靜態(tài)指標影響,包括時鐘和數據路徑時序、版圖規(guī)劃以及特定電壓水平下的功耗。這些指標會進一步推動技術庫的表征,設計優(yōu)化和簽核收斂。 先進工藝節(jié)點設計
發(fā)表于 05-06 11:12
?2174次閱讀
晶圓-機械聚晶(CMP)過程中產生的漿體顆粒對硅晶片表面的污染對設備工藝中收率(Yield)的下降有著極大的影響。
發(fā)表于 03-14 10:50
?1384次閱讀
的半導體芯片的結構也變得復雜,包括從微粉化一邊倒到三維化,半導體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發(fā)生變化,用于制造的半導體器件和材料的技術革新還沒有停止。為了解決作為半導體制造工藝之一的CMP
發(fā)表于 03-21 13:39
?4304次閱讀
CMP 所采用的設備及耗材包括拋光機、拋光液(又稱研磨液)、拋光墊、拋光后清洗設備、拋光終點(End Point)檢測及工藝控制設備、廢物處理和檢測設備等。
發(fā)表于 11-08 09:48
?1.4w次閱讀
CMP 主要負責對晶圓表面實現平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝
發(fā)表于 07-18 11:48
?1.5w次閱讀
CMP在數據處理中的應用 CMP(并行處理)技術在數據處理領域扮演著越來越重要的角色。隨著數據量的爆炸性增長,傳統(tǒng)的串行處理方法已經無法滿足現代應用對速度和效率的需求。CMP通過將數據分割成多個小塊
發(fā)表于 12-17 09:27
?216次閱讀
評論