從全球市場(chǎng)來(lái)看來(lái)看，隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步提升，從而帶動(dòng)集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為591億美元，同比增長(zhǎng)4.8%。未來(lái)，受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測(cè)廠商提高了產(chǎn)品價(jià)格，加之下游市場(chǎng)需求旺盛，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體有望保持較高的景氣程度，預(yù)計(jì)到2023年行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至743億美元。

從我國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，隨著近年來(lái)行業(yè)消費(fèi)類終端的強(qiáng)勁需求、新能源汽車滲透率的快速上升、數(shù)據(jù)中心的加速建設(shè)等因素均對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)形成強(qiáng)大的帶動(dòng)作用，同時(shí)供給需求的不匹配使得封測(cè)服務(wù)的價(jià)格水漲船高，疊加IC設(shè)計(jì)公司及晶圓制造企業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)張。據(jù)資料顯示，2021年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。未來(lái)，在5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、超高清視頻等新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求仍將不斷增長(zhǎng)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來(lái)，為加快推進(jìn)我國(guó)集成電路及封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家及各級(jí)政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。另外，國(guó)家設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。隨著行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實(shí)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時(shí)在財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面提供了有力支持，為集成電路測(cè)試企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，對(duì)集成電路測(cè)試企業(yè)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展帶來(lái)積極影響。

先進(jìn)封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，包括倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過(guò)小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時(shí)代”封測(cè)市場(chǎng)的主流。與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術(shù)和自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來(lái)越高，為先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間。