熱點新聞

1、英特爾250億美元在以色列建晶圓廠，可獲32億美元補貼

據報道，英特爾原則上同意在以色列建立新的晶圓制造廠，這是這家美國半導體巨頭及其同行實現芯片供應鏈多元化的一部分。英特爾已證實其“打算擴大在以色列的制造能力”，但沒有具體說明條款或提供其他細節。知情人士透露，該廠將用于晶圓制造，以色列已是英特爾在晶圓制造領域的四大供應商之一。

報道指出，雖然以色列總理內塔尼亞胡將這筆交易的規模定為250億美元，并表示這是該國“有史以來最大的外國投資”。但知情人士透露，這筆交易總額包括2021年宣布的100億美元投資。報道透露，作為與以色列達成協議的一部分，英特爾很可能獲得一筆相當于其總投資12.8%的政府補助（約合32億美元）。與此同時，英特爾將支付7.5%的稅率。

產業動態

2、星紀魅族與極星設合資公司，共同推進Polestar OS研發

6月19日，極星汽車與星紀魅族集團在上海簽約，宣布設立全新的合資公司。

魅族手機消息稱，合資公司定位智能終端融合科技公司，雙方品牌將共同推進Polestar OS研發；同時，依托星紀魅族集團的生態布局，極星將在智能出行領域為用戶提供智能電動汽車、智能手機，及極星品牌其他的智能終端。該合資公司還將成為極星汽車在中國大陸市場的唯一授權實體銷售渠道。

3、德國與英特爾達成100億歐元芯片廠補貼協議

據報道，德國和英特爾達成了一項協議，為這家美國公司在德國東部的一家半導體制造工廠提供價值100億歐元的補貼。

據報道，德國政府6月19日在一份電子郵件聲明中表示，德國總理奧拉夫·肖爾茨（Olaf Scholz）和英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于下午在柏林出席該協議的簽字儀式。聲明中沒有透露協議的細節，只是透露協議將由肖爾茨的高級經濟顧問庫基斯（Joerg Kukies）和英特爾執行副總裁、首席全球運營官兼制造、供應鏈和運營總經理Keyvan Esfarjani簽署。

4、市場需求下，OLED面板驅動芯片將向28nm制程迭代

據報道，近年來OLED面板驅動芯片（DDI）需求增幅明顯，已成為各個廠商最重要的產品，同時這也是在市場環境疲軟的背景下，少數幾類銷量沒有明顯減少的芯片。根據業內人士消息，如今在客戶的要求下，OLED驅動芯片廠商正從40nm制程升級至28nm制程。

消息人士稱，蘋果公司向顯示驅動芯片廠商提出要求，需要使用28nm制程工藝來制造OLED DDI。在各大晶圓代工廠逐步擴大28nm產能的背景下，這一要求比較容易被滿足。從2023年開始，28nm OLED驅動芯片比例將增加，預計到2024年，其產量將超過40nm制程的產品。

5、鴻海布局車用半導體與Stellantis成立合資公司

據臺媒報道，鴻海與領先的汽車制造商Stellantis 6月20日共同宣布，雙方成立合資公司SiliconAuto，各持股50%。預計自2026年起，SiliconAuto將提供一系列最先進車用半導體的設計與銷售服務。

據悉，SiliconAuto將為客戶提供專業車用半導體產品，并以電動車所需的大量電腦控制功能及相關模組產品為主。未來，SiliconAuto將供應Stellantis、鴻海以及滿足第三方客戶半導體需求。

新品技術

6、納芯微推出車規級、小阻抗、高隔離、集成式電流傳感器NSM2019

納芯微宣布推出的全新NSM2019集成式電流傳感器芯片提供了完全集成的高隔離電流傳感器解決方案，具有極低的原邊導通電阻，在無需外部隔離元件的條件下能提供精確的電流測量，可廣泛應用于汽車、工業系統中的交流或直流電流檢測。

NSM2019是對納芯微已量產的集成式電流傳感器NSM201x系列的完美補充，通過獨特的封裝設計實現了業內領先的低至0.27mΩ的原邊阻抗，持續通流能力提高到100A，進一步降低了緊湊系統中散熱設計的難度。NSM2019有車規和工規型號，其中車規型號滿足AEC-Q100 Grade 0的可靠性要求，可在-40~150℃的嚴苛環境下勝任工作。

7、貿澤開售用于低噪聲敏感型應用的Analog Devices LTM8080 μModule穩壓器

專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Analog Devices的LTM8080 μModule穩壓器。

LTM8080是一款超低噪聲、雙輸出DC/DC μModule穩壓器，采用專有的硅、布局和封裝創新技術，設計用于為數字負載供電，以及降低數據轉換器、RF發射機、FPGA、運算放大器、收發器、醫療掃描儀等設備的開關穩壓器噪聲。

投融資

8、晶度半導體獲數千萬元戰略融資，用于先進封裝技術研發等

近日，晶度半導體完成數千萬元戰略融資，勤合資本領投，本輪資金主要將用于購置晶圓測試設備（CP）及先進封裝技術的創新與研發。

晶度半導體成立于2018年，系國產顯示驅動芯片先進封裝測試企業，團隊來自臺積電、臺灣頎邦、星科金朋等。其產線位于江蘇句容經濟開發區，目前致力于為驅動顯示IC設計企業提供晶圓級（WLP）封測服務，封測產品涵蓋DDIC、TDDI、AMOLED等產品。

9、CPU企業此芯科技完成數億元A輪融資

近日，此芯科技宣布完成數億元A輪融資，由同歌創投、三七互娛聯合領投，謝諾投資、國泰創投和某知名產業方等跟投，老股東蔚來資本、啟明創投追加投資。

據悉，此芯科技本輪融資將主要用于持續研發投入及市場拓展。此芯科技成立于2021年，是一家專注于研發通用智能CPU的企業，致力于為社會提供低功耗、智能算力解決方案。

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