博捷芯精密晶圓劃片機是一種適用于高精密切割加工的設備,適用于多種材料,包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設備具有以下優勢:
1.設備精準度高(0.0001mm)
2.切割精度1.5um
3.效率高
4.加工品種多樣化(晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等)
5.成本低(設備、加工耗材、設備保養維護)
6.環境要求低(普通千級無塵車間)
7.操作簡單易懂易上手(對標DISCO)
8.售后服務好
9.機器交付周期短
博捷芯精密晶圓切割機采用自主研發的視覺系統,可以自動識別晶圓或芯片,并進行自動定位和切割。該設備還具有自動裝載和卸載功能,可實現自動上下料,提高生產效率。同時,博捷芯精密晶圓切割機還可以配備自動清洗功能,對切割完成的晶圓進行清洗,提高生產過程中的潔凈度,保證加工質量。
在常見切割品種及簡單工藝方面,博捷芯精密晶圓切割機可以處理的材料包括BGA/WAFER類晶圓、二極管、三極管、MOS管類硅片、氧化鋁、碳化硅類陶瓷、光學玻璃、浮法玻璃類、QFN/DFN類、PCB/MEMS基板類以及碳纖維板、玻璃纖維板類等。
綜上所述,博捷芯精密晶圓切割機在設備精準度、切割精度、效率、加工品種多樣性等方面表現優秀,是一款值得信賴的國產劃片機。
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