PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當孔被鍍銅時，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來像電鍍表面孔內有銅。

模塊類PCB基本上都設計有半孔，主要是方便焊接，因為模塊面積小，功能需求多，所以通常半孔設計在PCB單只最邊沿，在鑼外形時鑼去一半，只留下半邊孔在PCB上。

半孔板的可制造性設計

最小半孔

最小半孔的工藝制成能力是0.5mm，前提是孔必須在外形線的中心，意思就是必須要有0.25mm的孔在板內，否則在生產過程中孔壁的銅會脫落，導致孔無銅，成品無法使用。

半孔間距

半孔板最小成品孔徑為0.5mm，在生產制造過程中孔徑需要進行補償，補償之后的半孔與半孔的間距需要保證≥0.35mm ，所以設計的半孔間距需≥0.45mm ，半孔對應的線路焊盤補償之后要保證在≥0.25mm，半孔對應的阻焊開窗焊盤與焊盤之間必須要做阻焊橋。

預防組裝連錫短路

設計為長方形引腳時，半孔的孔徑與焊盤寬度等大，此時有些工程師可能會加大焊盤的寬度來保證孔環，從而忽略了焊盤的間距，在組裝焊接過程中導致連錫短路，其實半孔只需把孔做焊環即可，無需加大整個引腳的寬度，因板外一半的孔成型時會銑掉。

半孔拼版

半孔板拼版時，半孔的位置需留間距，方便成型銑半孔，在設計拼版時會忽略這一點，因為很少有layout工程師去過PCB工廠了解半孔是如何做出來的，所以對于半孔特殊的產品往往按正常的板子無間距拼版V-CUT，導致半孔的銅被V-CUT刀扯掉造成孔無銅，從而產品無法使用。

半孔板的生產制造

半孔板定義

半邊孔是指設計的金屬化孔一半在板內，一半在板外，產品要求孔壁的銅皮要保留器件孔，其工藝流程：鉆孔→沉銅→板面電鍍→外層線路→圖形電鍍→鍍鉛錫→銑半孔→退膜→蝕刻→退錫。

半長槽處理

當半孔為槽孔時，需要在槽孔的兩端各加一個∮0.8-1.1mm的導引孔，引導孔需要單獨放到二鉆層，防止半槽孔受力不均勻，使銅皮起翹，并且在銑半孔的前面需要加個二鉆流程。

半孔鑼帶

半孔板需要制作成一個閉合的外框，寬度為1.6mm，命名為GKO2（蝕刻前銑半孔），有SET拼版的，需要在SET里面做GKO2（蝕刻前銑半孔），并且閉合區域不能進入板內，此點很重要，目的是為了方便外形畫半孔鑼帶，方便畫鑼帶的好識別半孔區域。

半孔連接位

如果是單板交貨的半孔，并且四周都有半孔，四個角的每個橋連都必須大于2mm，這樣能防止板子在生產的過程中斷掉，四周半孔拼SET，要在板的四角加郵票孔連接，當鑼半孔板角的連接位小于1.6mm時，無需加郵票孔，分板可以直接掰開。

半孔、鉆孔線路制作

半孔板鉆孔和正常板一樣，正常補償即可，最小半孔成品孔徑0.5mm，半孔板外形正常削銅，然后正常疊層線路焊盤，焊盤的間距≥0.25mm，防止成品焊接連錫短路。

半孔阻焊制作

半孔板閉合的區域需要開窗（如果半孔板閉合區域不開窗，會導致半孔孔壁有油墨進入），半孔對應的線路焊盤之間不能開通窗，如果無法保橋需要提前確認，建議改大半孔的間距，若保證不了焊盤間距容易使焊接連錫。

半孔文件的檢查

這里推薦一款好用的半孔檢查工具：華秋DFM軟件，在投板前，可以用其檢查半孔產品，提前預防半孔產品的可制造性，避免在生產制造過程中出現品質問題，也可以用其檢查半孔設計文件，避免有半孔的板子按照普通板子投板生產。

半孔板在生產過程中，流程比普通板子要復雜一些，相對成本也會高一些，如果沒有提前使用華秋DFM軟件做設計和生產的檢查，可能會導致計算錯產品的制造成本，在制造時才發現產品存在半孔，從而耽誤研發產品的生產周期。

華秋DFM下載地址（在電腦端打開）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqsc.zip