東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器—“TLP3476S”,其導通時間與東芝當前產品TLP3475S相比縮短了一半。該產品于2023年5月25日開始支持批量出貨。
與東芝當前的產品TLP3475S相比,TLP3476S運行速度更快、結構更緊湊。該產品通過提高紅外LED的光輸出并優化光電探測器件(光電二極管陣列)的設計,可實現高效的光耦合,也提高了運行速度,將導通時間最大值縮短至0.25ms,時間為TLP3475S的一半。此外,由于采用了尺寸更小、外形更纖薄的S-VSON4T封裝(最大厚度為1.4mm),TLP3476S的厚度比當前產品減小了20%。這有助于減少需要多個電路板的設備的尺寸。
TLP3476S適用于繼電器數量多,并需要更短開關時間的半導體測試設備電路。
應用
● 半導體測試設備(高速存儲器測試設備、高速邏輯測試設備等)
●探測卡
●測量設備
特性
● 小型S-VSON4T封裝:1.45mm×2.0mm(典型值),厚度=1.4mm(最大值)
●高速導通時間:tON=0.25ms(最大值)
主要規格
(Ta=25℃)
如需了解相關隔離器/固態繼電器的更多信息,請復制以下鏈接至瀏覽器訪問:
隔離器/固態繼電器
https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays.html
如需了解有關新產品在線分銷商網站的供貨情況,請復制以下鏈接至瀏覽器訪問:
TLP3476S
https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3476S.html
*本文提及的公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
*本文檔中的產品價格和規格、服務內容和聯系方式等信息,在公告之日仍為最新信息,但如有變更,恕不另行通知。
點擊“閱讀原文”,了解更多東芝產品信息!
關于東芝電子元件及存儲裝置株式會社
東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進的半導體和存儲解決方案的領先供應商,公司累積了半個多世紀的經驗和創新,為客戶和合作伙伴提供分立半導體、系統LSI和HDD領域的杰出解決方案。
公司22,200名員工遍布世界各地,致力于實現產品價值的最大化,東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協作,旨在促進價值共創,共同開拓新市場,公司現已擁有超過8,598億日元(62億美元)的年銷售額,期待為世界各地的人們建設更美好的未來并做出貢獻。
如需了解有關東芝電子元件及存儲裝置株式會社的更多信息,請復制以下鏈接進行訪問:https://toshiba-semicon-storage.com
“贊”和“在看”點這里
原文標題:東芝推出小型光繼電器,高速導通有助于縮短半導體測試設備的測試時間
文章出處:【微信公眾號:東芝半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
-
東芝半導體
+關注
關注
1文章
102瀏覽量
14551
原文標題:東芝推出小型光繼電器,高速導通有助于縮短半導體測試設備的測試時間
文章出處:【微信號:toshiba_semicon,微信公眾號:東芝半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論