車載電腦固態硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案
車載電腦固態硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供
客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務為主的加工廠，主要生產加工銀行自助終端、高清播放器、讀票讀卡系列、汽車電子、醫療電子、數據監控、安防、智能家居及電腦周邊產品，其中汽車電子車載電腦固態硬盤生產用到漢思的底部填充膠水。
客戶產品：汽車電子車載電腦固態硬盤
客戶產品用膠部位：汽車電子車載電腦固態硬盤PCB板BGA芯片
客戶需要解決的問題與要求:
1，pcb板子上有AB兩面均有BGA芯片，小的BGA 尺寸0.8*0.8mm,B面過回流焊后有不良的，分析為A面的BGA芯片錫球假焊造成，需要進行點膠加固，BGA四角固定和底部填充.
2，固定膠需要耐高溫，固化后能耐260度以上回流焊溫度，因為pcb板材生產工藝是2次回流。
3，膠水要透明的，容易返修的。
漢思新材料解決方案：HS706
推薦客戶使用漢思底部填充膠HS706,
HS706是一款漢思新材料自主研發的單組份環氧，底填膠水；低粘度，適用于存儲芯片，存儲卡及CCD/CMOS封裝；藍牙耳機及智能穿戴的芯片填充。
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