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AI需求爆發(fā)將驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能增長

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-06-27 09:41 ? 次閱讀

隨著對AI的需求暴增,據(jù)trendforce稱,微軟、谷歌、亞馬遜、中國企業(yè)百度等csp(云端服務(wù)提供商)購買高級AI服務(wù)器,并對AI模式的教育和加強進行大量投資。提升ai芯片和高頻帶寬內(nèi)存(hbm)的需求,到2024年將尖端成套設(shè)備的生產(chǎn)能力增長34%。

結(jié)合nvidia a100和h100的最新cpugpu的grace hofer芯片表示,一個hbm芯片的搭載容量提高了20%,達(dá)到96gb。amd使用hbm, mi300為hbm3、mi300a為128gb、mi300x為192gb,提高了50%。據(jù)悉,谷歌將在下半年推出的tpu tensor處理器上搭載hbm,以擴充ai基礎(chǔ)設(shè)施。

集成局預(yù)測說,搭載AI芯片的hbm到2023年將達(dá)到2.9億gb,接近總?cè)萘康?0%,明年也將增長30%以上。

除了存儲半導(dǎo)體的增長之外,ai和hpc等芯片還需要先進的配套技術(shù),需求日益增加。臺灣半導(dǎo)體公司cowos積極調(diào)整龍?zhí)稄S生產(chǎn)能力,以應(yīng)對爆發(fā)性增長。

集邦觀察,在強勁需求的帶動下,臺積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達(dá)到12k。僅英偉達(dá)的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加,下半年cowos的生產(chǎn)能力將更加緊迫。這種強勁的趨勢在明年也將持續(xù)下去,預(yù)計隨著相關(guān)裝備的成熟,尖端成套設(shè)備的生產(chǎn)能力將再次增加3040%。

無論是hbm還是cowos,直接硅穿孔技術(shù)(tsv)、中間層電路板(interposer)、濕式工程設(shè)備等相關(guān)設(shè)備能否立即配置在適當(dāng)?shù)奈恢昧钊藫?dān)憂。tsmc將根據(jù)需要研究其他尖端包裝外包設(shè)備。例如,amkor或samsung旨在立即應(yīng)對潛在的供應(yīng)不足。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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