6月21日,日照空港經濟開發區舉行鑫祥微半導體科技公司先進半導體制造項目簽約儀式。
據藍色空港消息,先進半導體制造項目主要從事第三代半導體功率器件的設計、研發、制造、功率器件clip先進工程包裝、電力驅動產品應用方案的開發和銷售。該項目總投資8億元,分三期建設,一期投資2億元,計劃建設6條clip先進包裝生產線。
5月27日至28日,東港區副書記,區廳長何文組團赴深圳市,簽署招商引資宣傳相關項目合同。合同項目包括鑫祥微型尖端半導體項目。據藍色空港消息,鑫祥微先進半導體項目新設置了20條clip先進包裝生產線,分三個階段建設。1 。機械規劃新設6條clip先進密封生產線,第一年(12個月)完成建設。二期將新設6條clip先進的成套生產線,到2024年完成建設。分3個階段建設8條clip先進包裝生產線,2026年建成。
據報道,日照市機場開發區實施了“一區多園”管理模式,其中機場機場的核心區域主要依靠日照市機場發展航空、尖端裝備制造和新一代信息技術產業。新區動能轉換示范基地以附近城市地區優勢為基礎,大力發展應急醫療,新一代信息技術等能耗低,科技含量高的城市工業等。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產業高速發展。其中,新能源汽車市場的快速發展是第三代
發表于 12-16 14:19
?216次閱讀
? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優勢,且它們在電力電子系統和電動汽車等領域中有著重要應用。本文對其進行簡單介紹。 以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶化合物
發表于 12-05 09:37
?281次閱讀
成果的肯定,更彰顯了薩瑞微在第三代半導體領域的領先地位。1大會現場大會匯聚了來自全國各地的半導體行業專家、學者和企業代表,共同探討第三代
發表于 10-31 08:09
?321次閱讀
隨著科技的發展,半導體技術經歷了多次變革,而第三代半導體材料的出現,正在深刻改變我們的日常生活和工業應用。
發表于 10-30 11:24
?514次閱讀
半導體是指導電性能介于導體和絕緣體之間的材料,具有獨特的電學性質,是電子工業中不可或缺的基礎材料。隨著科技的進步和產業的發展,半導體材料經歷了從第一代到
發表于 10-17 15:26
?1031次閱讀
封裝制造擴產項目正式開工建設。 據悉,第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目是德高化成按照“十四五”發展戰略要求,結合國家半導體工
發表于 08-01 16:25
?396次閱讀
納微半導體作為GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導體的行業領軍者,近日正式推出了其最新研發的第三代快速(G3F)碳化硅MO
發表于 06-11 16:24
?958次閱讀
第三代SiC功率半導體動態可靠性測試系統KC-3105。該系統憑借高效精準、可靈活定制、實時保存測試結果并生成報告、安全防護等優秀性能。嚴格遵循《AQG 324機動車輛電力電子轉換器單元用功率
發表于 04-23 14:37
?4次下載
在5G和新能源汽車等新市場需求的驅動下,第三代半導體材料有望迎來加速發展。硅基半導體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代
發表于 04-18 10:18
?3031次閱讀
總計投資32.7億元人民幣的第三代半導體碳化硅材料生產基地是中共廣東省委和深圳市委重點關注的項目之一,同時也是深圳全球招商大會的重點簽約項目。
發表于 02-28 16:33
?888次閱讀
據云塔科技消息,1月15日,中國科學技術大學微電子學院孫海定教授牽頭的國家重點研發計劃“戰略性科技創新合作”重點專項“基于第三代半導體氮化鎵和氮化鈧鋁異質集成射頻微系統芯片研究”項目啟
發表于 01-23 09:56
?968次閱讀
電子發燒友網報道(文/劉靜)在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域的需求帶動下,第三代半導體市場近幾年高速增長。盡管今年半導體經濟不景氣,機構投資整體更理性下,第三代
發表于 01-09 09:14
?2296次閱讀
第三代半導體以此特有的性能優勢,在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網、高速軌道交通等領域具有廣闊的應用前景。2020年9月,第三代
發表于 01-04 16:13
?1249次閱讀
石金科技近日宣布將募集3.5億元資金,用于多個關鍵項目的發展。這些項目涵蓋了補充公司流動資金、建設石金(西安)研發中心及生產基地、光伏關鍵輔材集成服務生產以及第三代半導體熱場及材料的生
發表于 01-03 16:09
?846次閱讀
芯聯集成已全力挺進第三代半導體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術的研究開發與產能建設。短短兩年間,芯聯集成便已成功實現技術創新的三次重大飛躍,器件性能與國際頂
發表于 12-26 10:02
?980次閱讀
評論