表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現代電子設備中廣泛應用的一種電子組裝技術。在使用SMT制作電子設備的過程中，由于各種原因，可能會出現需要進行返修的情況，比如元器件損壞、元器件錯誤貼裝等問題。那么，SMT加工返修中一般都會怎么更換元器件呢？

一、元器件拆除

首先，需要將故障元器件從電路板上拆除。這一步驟需要根據元器件的封裝類型和電路板的特性來選擇合適的拆除方法。通常，有三種主要的元器件拆除方法：熱風拆除法、烙鐵拆除法和熱刀拆除法。其中，熱風拆除法適用于大部分的表面貼裝元器件，烙鐵拆除法適用于引腳少的元器件，而熱刀拆除法適用于大型、熱敏感元器件。

在拆除元器件的過程中，需要注意避免對電路板或其它元器件造成熱傷害，以及避免在電路板上留下過多的焊錫。

二、清洗及檢查電路板

元器件拆除后，需要對電路板進行清洗和檢查。清洗的目的是去除焊錫殘留、熱熔膠等可能影響新元器件焊接的雜質。檢查的目的是確定電路板沒有受到拆除過程中的熱傷害，并確認電路板的焊盤完整、無損。

對于清洗，可以使用無塵布配合IPA酒精或者專業的電路板清洗劑進行。檢查可以通過肉眼或者顯微鏡進行，對于焊盤的狀態還可以通過電阻、電流的測量進行評估。

三、元器件的更換

在確認電路板無損并清洗干凈后，就可以進行元器件的更換了。首先，需要根據電路設計和元器件的規格來選擇合適的新元器件。然后，使用SMT貼裝設備將新元器件放置到正確的位置。

貼裝新元器件的過程中，需要注意元器件的方向和位置，防止貼裝錯誤。對于一些高頻、高速的電路，還需要注意元器件的布局，以避免電磁干擾。

四、元器件的焊接

新元器件貼裝好之后，就可以進行焊接了。焊接的方法和拆除元器件時的方法相似，主要包括熱風焊接、烙鐵焊接和熱板焊接。其中，熱風焊接適用于大部分表面貼裝元器件，烙鐵焊接適用于引腳少的元器件，熱板焊接則適用于大型、熱敏感元器件。

焊接的目標是確保元器件與電路板的焊點有良好、均勻的濕潤性，焊錫與焊盤、元器件引腳形成好的冶金結合。焊接完成后，要對焊點進行清洗和檢查，確保無假焊、短路、焊點過大或者過小等問題。

五、返修后的測試

新元器件焊接完成并且焊點檢查無誤后，就可以進行返修后的測試了。測試的目標是驗證元器件的功能和電路的性能是否達到設計要求。

測試的方法和步驟需要根據電路的功能和元器件的類型來確定。對于一些簡單的電路，可能只需要進行電源電壓和信號輸出的測量；而對于一些復雜的電路，可能需要使用專門的測試設備和軟件進行全面的功能和性能測試。

在測試過程中，一定要遵循安全操作規程，避免觸電和設備損壞。測試完成后，要對測試數據進行記錄和分析，如果發現問題，需要及時進行調整和修正。

綜上，SMT加工返修中的元器件更換是一個涵蓋元器件拆除、電路板清洗和檢查、新元器件貼裝、焊接以及返修后測試等多個步驟的復雜過程。每個步驟都需要操作者有專業的知識和技能，嚴格遵守操作規程，并使用適當的工具和設備。只有這樣，才能確保返修的質量和效率，避免返修過程中的錯誤和風險。