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芯和半導(dǎo)體多項(xiàng)技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023

Xpeedic ? 來(lái)源:Xpeedic ? 2023-06-27 16:39 ? 次閱讀

活動(dòng)簡(jiǎn)介

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一,芯和半導(dǎo)體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國(guó)站(SFF & SAFE Forum 2023)的活動(dòng)。

在三星Foundry論壇中, 參與者能獲得三星的遠(yuǎn)景規(guī)劃及最新的技術(shù)創(chuàng)新,并聆聽來(lái)自頂級(jí)技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖嘉賓的演講。在三星 SAFE 論壇中, 您還將了解到三星SAFE合作伙伴分享的行業(yè)趨勢(shì)及在EDA, IP, DSP, 及Packaging領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和解決方案,了解高性能計(jì)算和汽車領(lǐng)域的先進(jìn)設(shè)計(jì)解決方案,并在展館通過(guò)與SAFE合作伙伴的討論和合作,拓寬對(duì)行業(yè)趨勢(shì)和創(chuàng)新技術(shù)的見解。

技術(shù)演示

芯和半導(dǎo)體將在此次大會(huì)上帶來(lái)多項(xiàng)技術(shù)演示,包括:

Metis:先進(jìn)封裝SI/PI分析

Metis為3DIC Chiplet先進(jìn)封裝提供了完整的SI/PI/多物理場(chǎng)分析解決方案,支持包括三星I-Cube, H-Cube, R-Cube, X-Cube在內(nèi)的眾多主流先進(jìn)封裝工藝。

Metis多尺度能力和容量?jī)?yōu)勢(shì)能支持“裸芯片、中介層和基板“統(tǒng)一的 EM 仿真,突破了借助傳統(tǒng)工具“剪切再縫合”方法帶來(lái)的易錯(cuò)性和局限性。它的多模式分析選項(xiàng)為工程師提供了速度和精確性的選擇,滿足了從架構(gòu)探索到最終簽核的各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)仿真效率和精度的不同需求。

Metis在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的最新評(píng)選中勝出,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。

IRIS:先進(jìn)工藝制程下的片上無(wú)源建模與仿真

芯和半導(dǎo)體射頻設(shè)計(jì)平臺(tái)支持從芯片、封裝、模組到板級(jí)的射頻全鏈路設(shè)計(jì),包括射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具XDS、片上射頻及高速無(wú)源抽取工具IRIS、PDK建模及驗(yàn)證工具iModeler/iVerifier;IPD包括各種標(biāo)準(zhǔn)和定制集成無(wú)源器件及芯片電容等。

IRIS在三星多項(xiàng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上獲得認(rèn)證,包括三星8nm LPP FinFET 工藝及28FDS FD-SOI 工藝。憑借加速的3D EM求解器,先進(jìn)工藝支持以及與Virtuoso的無(wú)縫集成,IRIS能幫助RFIC設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)首次設(shè)計(jì)即能成功的硅上體驗(yàn)。

大會(huì)議程

Samsung Foundry Forum Program:

Date:June 27th, 2023

Time:12:00 - 5:30pm PDT

Venue:Signia by Hilton San Jose, Imperial Ballroom

Address:170 S. Market St., San Jose, CA 95113

Time R/T(min) Program
12:00
-
13:00
60’ Networking Lunch & Registration
13:00
-
13:05
5’ Opening(Jinman Han, EVP & Head of DSA Office, Samsung Electronics)
13:05
-
13:20
15’ Samsung Keynote(Siyoung Choi,President,Foundry Business, Samsung Electronics)
13:20
-
13:35
15’ “An Energy Efficient Future of AI”(Joe Macri, SVP, CTO of Computing & Graphics, AMD)
13:35
-
13:50
15’ “Meeting System User Demands in a Slowing Moore’s Law Era” (Chidi Chidambaram, Fellow, Technology and Foundry Engineering, Qualcomm)
13:50
-
14:05
15’ Break
14:05
-
14:35
30’ Process Technology(Gitae Jeong, EVP & Head of Technology Development, Samsung Electronics)
14:35
-
14:50
15’ Manufacturing Excellence (Sang Sup Jeong, EVP & Head of Manufacturing Technology, Samsung Electronics)
14:50
-
15:10
20’ Design Platform (Jongwook Kye, EVP & Head of Design Platform Development, Samsung Electronics)
15:10
-
15:25
15’ Sustainability(Claire Seo, VP, DS Corporate Sustainability Management, Samsung Electronics)
15:25
-
15:40
15’ Break
15:40
-
15:55
15’ RiscV, AI, and the Next Generation of Compute” (Jim Keller, President & CEO, Tenstorrent)
15:55
-
16:15
20’ Advanced Heterogeneous Integration (Moonsoo Kang, EVP & Head of AVP Business Team, Samsung Electronics)
16:15
-
16:35
20’ Business & Customers (Sang-Pil Sim, EVP & Head of Foundry Worldwide Sales & Marketing, Samsung Electronics)
16:35
-
16:40
5’ Closing (Marco Chisari, EVP & Head of U.S. Foundry and SSIC, Samsung Electronics)
16:40
-
17:30
50’ Partner Pavilion & Networking

SAFEForum Program:

Date:June 28th, 2023

Time:9:00am - 5:30pm PDT

Venue:Signia by Hilton San Jose, Imperial Ballroom & Regency Ballroom 1

Address:170 S. Market St., San Jose, CA 95113

Time R/T(min) Program
09:00
-
10:00
60’ Registration
10:00
-
10:05
5’ Opening (Jinman Han, EVP & Head of DSA Office, Samsung Electronics)
10:05
-
10:15
10’ Welcoming Remarks (Jongwook Kye, EVP & Head of Design Platform Development, Samsung Electronics)
10:15
-
10:35
20’ “The 3Ps of 3D-ICs” (Ajei Gopal, President & CEO, Ansys)
10:35
-
10:55
20’ “Unleashing a New Era of Compute with Chiplet-Powered Silicon” (Tony E. Pialis, President & CEO, Alphawave Semi)
10:55
-
11:15
20’ “High-Performance Design in Samsung Foundry” (Leon Stok, VP, IBM)
11:15
-
11:35
20’ Samsung Foundry Process & Business Update (Gibong Jeong, EVP & Head of Business Development, Samsung Electronics)
11:35
-
11:50
15’ Break
11:50
-
12:50
60’ Lunch (Partner Pavilion & Networking)
12:50
-
13:00
10’ Break
13:00
-
16:15
195’ [Tech Session I]
Advanced Technology and Design Infrastructure
[Tech Session II]
Advanced Design Solutions for HPC and Automotive
Tech Talk: Sangyun Kim, VP & Head of Design Technology, Samsung Electronics
Room: Imperial Ballroom
Presenter: 8 partner presentations
ADT, Ansys, ARM, Cadence, Synopsys
Tech Talk: Jongshin Shin, EVP & Head of IP Ecosystem, Samsung Electronics
Room: Regency Ballroom 1
Presenter: 8 partner presentations
Alphawave, Cadence, CoAsia, Samsung AVP, SemiFive, Siemens, Synopsys
16:15
-
16:30
15’ Closing Closing
16:30
-
17:30
60’ Partner Pavilion & Networking

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:【今日開展】芯和半導(dǎo)體多項(xiàng)技術(shù)演示亮相SFF & SAFE? Forum 2023

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