我們的世界每天都在變得越來(lái)越聰明。互聯(lián)家庭系統(tǒng)使我們的個(gè)人避難所更安全、更舒適。工業(yè)傳感器保持生產(chǎn)線的正常運(yùn)行,同時(shí)使設(shè)備能夠適應(yīng)產(chǎn)品變化。可穿戴設(shè)備和耳戴式設(shè)備監(jiān)測(cè)健康參數(shù),同時(shí)提供一系列其他功能。
無(wú)線電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)整體增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力,尤其是在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、公用事業(yè)、物流和智能城市等領(lǐng)域。在許多這些環(huán)境中,由于這些設(shè)備的位置和/或分布范圍很廣,因此很難更換這些設(shè)備中的電池。因此,電池壽命最終決定了設(shè)備的使用壽命,因此電池壽命越長(zhǎng)越好。
便攜式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備還有另一個(gè)共同點(diǎn):它們是不斷增長(zhǎng)的智能互聯(lián)應(yīng)用的一部分,隨著它們變得越來(lái)越先進(jìn),需要更多的微控制器單元(MCU)。例如,高級(jí)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)通常包括:
專用處理器來(lái)管理應(yīng)用程序
用作傳感器集線器的處理器
藍(lán)牙用于處理無(wú)線連接功能的低功耗 (BLE) MCU
通常,電源管理IC(PMIC)包含在組合中,為MCU提供電源電壓。挑戰(zhàn)在于,隨著這些設(shè)備有望做得更多,它們也有望變得更小。長(zhǎng)電池壽命是一個(gè)很大的需求——消費(fèi)者更喜歡不頻繁的電池充電,而且如前所述,在某些設(shè)計(jì)中為傳感器節(jié)點(diǎn)更換電池可能相當(dāng)勞動(dòng)密集型。最終,在設(shè)計(jì)中添加更多組件以增加功能顯然不是一種可持續(xù)的方法。
考慮到物聯(lián)網(wǎng)獨(dú)特需求的MCU可以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。評(píng)估MCU時(shí)需要注意哪些關(guān)鍵特性?您的電池供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)將受益于:
復(fù)雜應(yīng)用的處理能力
低功耗
高能效無(wú)線通信
強(qiáng)大的安全性可保護(hù)您的寶貴 IP 和數(shù)據(jù)
小包裝
以最低功耗實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)最高性能
Maxim Integrated的DARWIN系列超低功耗ARM微控制器是最新器件之一,非常適合應(yīng)對(duì)無(wú)線、電池供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的挑戰(zhàn)。MAX32666為雙核Arm Cortex-M4,帶有浮點(diǎn)單元MCU,具有BLE 5.2無(wú)線電連接功能。該器件通過提供以下功能來(lái)解決物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn):
工作頻率高達(dá) 96MHz 的雙核處理器與集成的 BLE 5.2、大容量板載存儲(chǔ)器、高 I/O 數(shù)量和快速外設(shè)相結(jié)合,可提供所需的高性能。具有雙核可以靈活地在一個(gè)內(nèi)核上運(yùn)行主應(yīng)用程序,在另一個(gè)內(nèi)核上運(yùn)行無(wú)線電/傳感器操作。
集成式單電感多輸出 (SIMO) 穩(wěn)壓器,有助于延長(zhǎng)電池壽命。
非常低的活動(dòng)和待機(jī)功耗,具有可選的內(nèi)存保留。
通過信任保護(hù)單元 (TPU) 和安全引導(dǎo)加載程序保護(hù)敏感數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的硬件安全性。
通過在閃存、SRAM和高速緩存存儲(chǔ)器上集成糾錯(cuò)碼(ECC)來(lái)防止位翻轉(zhuǎn),從而增加了魯棒性。
小型 3.8 毫米 x 4.2 毫米 WLP。
與競(jìng)爭(zhēng)方案相比,MAX32666有助于將物料清單(BOM)成本降低三分之一。DARWIN 系列超低功耗 MCU 提供高水平的集成度和安全性,以及多種內(nèi)存大小和內(nèi)核選擇。這些設(shè)備旨在延長(zhǎng)電池壽命,存儲(chǔ)和處理大量數(shù)據(jù),抵御安全威脅,并支持物聯(lián)網(wǎng)的需求。
要測(cè)試驅(qū)動(dòng)MAX32666,請(qǐng)查看MAX32666評(píng)估板。MAX32666FTHR還有一個(gè)快速開發(fā)平臺(tái),可讓您使用MCU快速實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化的藍(lán)牙5方案。該板包括用于電池管理的1555節(jié)Li+電池充電器MAX1,以及0.9in x 2.0in雙排針座封裝的各種外設(shè)。
審核編輯:郭婷
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