PCB設計90%在器件布局，10%在布線，如果PCB設計得好，可以起到事半功倍的效果，也可以提高PCB的電氣特性。

比如若想要提高工作效率，則需要注意走線的空間，防止因空間不足而重新走線;或者不想在焊板時發現無法焊接，則需要注意元器件之間的擺放位置和考慮板邊距離等因素;以及如果想要一塊看上去好看又好調試的PCB板，就更加需要注重PCB的整體布局問題。這些都要提前做好規劃，才能使PCB板達到對稱、整潔、美觀的效果。

當然，同一個電路圖，100個電子工程師會有1000種布線方案，因為設計電路板也是藝術創作的一個過程，不同的人眼中也有不同的美學標準，所以我們不定義固定的PCB布局走線標準，但是給大家提供一個基本的思路，設計者們可以根據這些，設計出自己心中最美的PCB板。

PCB布局的技巧

1、弄清電路板物理限制

擺放元器件之前，先確定電路板的安裝孔、邊緣接插件的位置以及電路板的機械尺寸限制。

2、弄清電路板制作工藝

電路的組裝工藝和測試流程、是否需要對PCB V型切槽預留空間、元器件焊接工藝等。

3、給集成芯片留下喘氣空間

擺放元器件時，盡可能在它們之間留下至少350mil的距離，對于引腳多的芯片，留的空間需要更大。

4、相同器件方向一致

對于相同的器件，盡可能保持一致隊形。便于后期電路板的組裝、檢查和測試，且保證焊點一致高。

5、減少引線交叉

通過調整器件位置和方向，減少引線交叉。可以為后面布線節省大量的精力。

6、先擺放電路邊緣器件

對于因受機械限制而無法任意移動的器件，要先進行擺放，比如電路板上的外部接插件、開關、USB端口等。

7、避免器件之間沖突

絕對避免為了在小的電路板中布線而將器件的焊盤重疊共用，或使得器件邊緣重疊，最好在所有器件之間保持40mil的距離。

8、將器件盡量放在同一面

電路板上的器件是通過自動器件擺放機器完成，器件只在一面，生產PCB過程只需要一遍即可，否則就需要兩次器件擺放，浪費生產時間也浪費成本。

9、保持芯片管腳和器件極性一致

電路板上元器件的極性和方向凌亂的話，對于成功焊接電路板有阻礙。

10、器件位置與原理圖上相似

設計原理圖時，就已經優化了器件之間的位置關系(連線最短、交叉最少)，所以按照原理圖上器件位置來擺放PCB器件會更合理。

PCB布線的規則

1、走線的方向控制規則

即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾;當由于板結構限制(如某些背板)難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

2、走線的開環檢查規則

一般不允許出現一端浮空的布線(Dangling Line)， 主要是為了避免產生"天線效應"，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。

3、阻抗匹配檢查規則

同一網絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時會產生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。

4、走線長度控制規則

即短線規則，在設計時應該盡量讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。

5、倒角規則

PCB設計中應避免產生銳角和直角， 產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

6、器件去耦規則

在印制版上增加必要的去耦電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩定。

7、地線回路規則

環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

8、電源與地線層的完整性規則

對于導通孔密集的區域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。

9、屏蔽保護

對應地線回路規則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號。

10、走線閉環檢查規則

防止信號線在不同層間形成自環。在多層板設計中容易發生此類問題， 自環將引起輻射干擾。

11、孤立銅區控制規則

孤立銅區的出現， 將帶來一些不可預知的問題， 因此將孤立銅區與別的信號相接， 有助于改善信號質量，通常是將孤立銅區接地或刪除。

華秋電路作為國內高可靠的多層板制造商，不僅能生產高至32層的PCB硬板，還提供高品質FPC制造服務。無論是單層/雙面/多層(高至6層)FPC，華秋均能制造生產。此外，華秋還能提供高難度的軟硬結合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結合板(高至20層)，滿足市場多元化的需求。

審核編輯黃宇