6月28日，長電科技舉辦2023年第三期線上技術論壇，介紹公司在高性能計算和智能終端領域，面向客戶產品和應用場景的芯片成品制造解決方案。

為了更好的服務高性能計算、人工智能、智能生態系統、工業自動化等領域的客戶，長電科技于2023年設立了“工業和智能應用事業部”，通過以整體解決方案為核心的技術開發機制，為客戶提供一站式、定制化的封裝制造與設計和測試服務。

高性能計算系統一站式封測解決方案

ChatGPT及AI的應用推升了高性能計算(High-Performance Computing, HPC)系統的高速發展。長電科技打造的系統級、一站式封測解決方案，全面覆蓋HPC系統的基礎架構，即計算模塊、存儲模塊、電源模塊、網絡模塊。

針對計算模塊，長電科技的XDFOI系列工藝，可提供多層極高密度走線和極窄節距凸塊互連接，集成多顆裸片、高帶寬內存（HBM）和無源器件，在優化成本的同時實現更好的性能及可靠性。

對于存儲模塊，長電科技的具有16顆堆疊3D NAND存儲器封裝、基于UFS 的多芯片封裝等技術，可實現超薄芯片封裝，助力系統的小型化。

同時，長電科技充分利用2.5D/3D高性能異構異質集成封裝技術實現“存算一體”，減少HPC系統中不必要的數據傳輸；同時，存儲單元直接參與邏輯計算，進一步提升算力。

對于電源模塊，長電科技具備完備的功率器件封裝技術和量產經驗，覆蓋碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料功率器件，尤其在散熱和可靠性上擁有多項專利技術。

對于網絡模塊，長電科技與國內外客戶就CPO光電合封產品進行了多年的技術合作，解決方案從手機類產品擴大至數據中心的高速數據傳輸。

智能終端多場景SiP封測解決方案

智能化時代，射頻前端(RFFE)、低功耗藍牙、WiFi、雷達(Radar)、傳感器(Sensor)、電源管理芯片(PMIC)、存儲(Memory)等半導體器件，在智能手機、通訊基礎設施、工業、智能交通等領域有著廣泛的應用。例如5G射頻功放加速了5G通信技術在智能手機上的運用與普及。

在上述領域，長電科技可根據差別迥異的終端應用場景，為客戶打造定制化的智能終端SiP封測解決方案，提供從封裝協同設計、仿真、制造到測試的交鑰匙服務。

長電科技擁有業內領先的SiP技術平臺，具備高密度集成、高產品良率等顯著優勢。長電科技在業內率先推出的雙面SiP技術，相較單面SiP進一步縮小器件40%的面積，縮短信號傳輸路徑并降低材料成本。公司還可以靈活運用共形和分腔屏蔽技術，有效提高封裝模組的EMI性能。

長電科技副總裁、工業和智能應用事業部總經理金宇杰表示：“隨著Chiplet封測技術的突破和量產化，異構異質SiP技術也加速滲透到SoC開發的領域。長電科技秉承從客戶產品規劃、技術性能和終端應用等需求出發，不斷推出符合先進封裝技術發展和滿足多樣化應用需求的前沿解決方案，為客戶創造更大的附加價值。”

審核編輯黃宇