組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上;而DIP有一些大的連接器,設(shè)備是沒有辦法打到PCB板上的,這時(shí)就要通過人或者其它的自動化設(shè)備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產(chǎn)過程中,因各種因素會導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問題,比如虛焊,不僅會導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定,甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn),進(jìn)而導(dǎo)致將有問題的產(chǎn)品流向市場,最終使公司品牌和信譽(yù)遭受巨大損失。那么要如何避免這類問題,本文將仔細(xì)展開為大家科普一下。
SMT虛焊的原因
1
PCB焊盤設(shè)計(jì)缺陷
某些PCB在設(shè)計(jì)過程中,因空間比較小,過孔只能打在焊盤上,但焊膏具有流動性,可能會滲入孔內(nèi),導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況,所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會導(dǎo)致虛焊。
2
焊盤表面氧化
被氧化的焊盤上重新涂錫后,進(jìn)行回流焊接時(shí),會導(dǎo)致虛焊,所以當(dāng)焊盤出現(xiàn)氧化時(shí),需先烘干處理,如果氧化嚴(yán)重則需放棄使用。
3
回流焊溫偏低或高溫區(qū)時(shí)間不夠
在貼片完成后,經(jīng)過回流焊預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)時(shí)溫度不夠,導(dǎo)致進(jìn)入高溫回流區(qū)后,有些還未發(fā)生熱熔爬錫,導(dǎo)致元件引腳吃錫不夠,從而出現(xiàn)虛焊。
4
錫膏印刷量偏少
在刷錫膏時(shí),可能因鋼網(wǎng)開孔較小、印刷刮刀壓力過大,導(dǎo)致錫膏印刷偏少,回流焊接錫膏快速揮發(fā),從而引起虛焊。
5
高引腳的器件
高引腳的器件在SMT時(shí),可能因某種原因,元件出現(xiàn)變形、PCB板彎曲,或貼片機(jī)負(fù)壓不足,導(dǎo)致焊錫熱熔不一,從而引起虛焊。
DIP虛焊的原因
1
PCB插件孔設(shè)計(jì)缺陷
PCB的插件孔,公差在±0.075mm之間,PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳大,器件會松動,從而導(dǎo)致上錫不足,出現(xiàn)虛焊或空焊等品質(zhì)問題。
2
焊盤與孔氧化
PCB的焊盤孔不潔凈、氧化,或有贓物、油脂、汗?jié)n等污染,會導(dǎo)致可焊性差,甚至不可焊,從而導(dǎo)致虛焊、空焊。
3
PCB板和器件質(zhì)量因素
采購的PCB板、元器件等可焊錫性不合格,未進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)收試驗(yàn),在組裝時(shí)存在虛焊等品質(zhì)問題。
4
PCB板和器件過期
采購的PCB板和元器件,由于庫存期太長,受庫房環(huán)境影響,如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等,導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高,導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化,而造成表面對液態(tài)焊錫料的附著力減小,且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面,使毛細(xì)作用下降,漫流性變差,從而導(dǎo)致虛焊。
解決虛焊問題的實(shí)用工具
推薦使用華秋DFM軟件,這是一款可制造性檢查的工藝軟件,可以提前預(yù)防PCB是否存在可制造性問題及設(shè)計(jì)隱患等風(fēng)險(xiǎn)。
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1
解決SMT虛焊問題
華秋DFM軟件有專門針對SMT貼片組裝的分析項(xiàng),比如各種Chip件焊盤的標(biāo)準(zhǔn)尺寸檢測,BGA焊盤檢測,以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測等。檢測規(guī)則是根據(jù)生產(chǎn)工藝、可能出現(xiàn)的品質(zhì)異常等進(jìn)行的設(shè)定,可以滿足SMT生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問題。
2
解決DIP虛焊問題
華秋DFM軟件的可焊性分析,針對DIP插件組裝的分析項(xiàng),如焊盤孔徑的大小檢測,插件的引腳數(shù)檢查,以及插件孔的各種異常檢測等。檢測規(guī)則可根據(jù)所需生產(chǎn)工藝進(jìn)行設(shè)定,可以滿足DIP生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問題。
可焊性工具的應(yīng)用場景
1
坐標(biāo)文件整理
當(dāng)客戶提供的坐標(biāo)文件比較雜亂時(shí),SMT工廠可以使用華秋DFM軟件整理坐標(biāo)文件,例如:坐標(biāo)文件的元器件面向錯誤,頂層的在底層,就可以在此把他改成正確的頂層,整理好坐標(biāo)文件導(dǎo)出再使用,可避免貼錯件。
2
BOM查錯
當(dāng)BOM文件跟PCB使用的元器件封裝有區(qū)別時(shí),SMT工廠可用華秋DFM軟件進(jìn)行BOM文件查錯,避免使用采購的錯誤元器件,浪費(fèi)成本。
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匹配元件庫
當(dāng)元器件與焊盤不匹配,或者焊盤不包含引腳比引腳小的情況下,SMT工廠可用華秋DFM軟件的匹配元件庫功能,比對元器件引腳與焊盤是否存在異常,避免貼錯元器件。
4
參數(shù)設(shè)置
SMT工廠可在華秋DFM軟件的參數(shù)設(shè)置頁面,定義SMT加工時(shí)的進(jìn)板方向,如果進(jìn)板方向不合理,會導(dǎo)致焊接不良。
5
SMT計(jì)價(jià)
SMT工廠可以實(shí)用華秋DFM軟件快速精準(zhǔn)報(bào)價(jià),并輸出報(bào)價(jià)單,計(jì)價(jià)項(xiàng)包含SMD、DIP、空貼、焊接面積、焊點(diǎn)數(shù)、器件種類等,快速透明計(jì)價(jià),避免報(bào)價(jià)不準(zhǔn)確。
6
BOM文件比對
SMT工廠在檢查BOM文件時(shí),如有多個版本可以用華秋DFM軟件的BOM比對功能,在整理BOM清單過程中,不同時(shí)期、不同版本的修改點(diǎn)很容遺忘,使用BOM比對功能可避免版本搞錯導(dǎo)致貼錯器件。
7
元器件搜索
SMT工廠在查看工程文件時(shí),因元器件太多,不方便查詢某個器件的位置,此時(shí)就可以使用華秋DFM軟件的元器件搜索工具,按照位號搜索元器件,精確的定位元器件所在的位置。
8
裝配圖
裝配圖主要表達(dá)機(jī)器或部件的工作原理、各零件間的連接及裝配關(guān)系和主要零件的結(jié)構(gòu)形狀,SMT工廠貼片時(shí),可以用華秋DFM軟件導(dǎo)出裝配文件使用。
9
組裝分析檢測項(xiàng)
SMT工廠使用華秋DFM軟件檢查工程文件,可避免在生產(chǎn)線上,出現(xiàn)因工程文件導(dǎo)致的異常,關(guān)于SMT可焊性檢查項(xiàng)共有10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)的檢查規(guī)則,完全能夠解決因設(shè)計(jì)文件導(dǎo)致的可焊性異常問題。
10
仿真圖查看
SMT工廠在檢查工程文件時(shí)可用華秋DFM軟件的仿真圖查看,因?yàn)榉抡鎴D可以直接查看貼完元器件的效果,能夠在生產(chǎn)前看出板子成品的效果圖,避免板子在貼片時(shí)出現(xiàn)異常。
華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫,可輕松高效完成裝配分析。目前已有30+萬工程師正在使用,更有超多行業(yè)大咖強(qiáng)烈推薦!操作簡單易上手,不光提高工作效率,還能提高容錯率!
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原文標(biāo)題:這款可焊性工具,高效解決SMT工廠80%生產(chǎn)問題!
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