時至今日，電磁干擾（EMI）問題始終是電子設備需要關注的焦點，也是讓工程師們頭疼的問題，它威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩定性。要改善EMI，合理的PCB布局至關重要。在本文中，小編將為大家介紹如何通過PCB布局來改善EMI，滿足客戶的需求。

以下為測試樣機圖片：

CR5215SC NO Y樣機圖片

【應用】替代線性調整器和RCC/圣誕燈、LED驅動器/小功率電源適配器/蜂窩電話充電器

【規格】5V1A

【控制IC】CR5215SC

關于CR5215SC——高精度恒流/恒壓原邊控制功率開關

CR5215SC是一款應用于小功率AC/DC充電器和電源適配器的高性能離線式脈寬調制控制器。該芯片采用原邊檢測和調整的拓撲結構，因此在應用時無需TL431和光耦。芯片內置恒流/恒壓兩種控制方式。

在恒流控制時，最大輸出電流和輸出功率可以通過CS引腳的限流電阻RS設定。在恒壓控制時，內置恒壓采樣電路以及高精度的誤差比較器基準電壓保證了芯片的高性能和高精度。此外，內置線損補償電路保證了從空載到滿載條件下輸出電壓精度。芯片還具有極低的靜態工作電流，芯片待機功耗低于75mW。

CR5215SC針對各種故障設計了一系列完善的保護措施，包括逐周期峰值電流限制、VDD過壓保護、FB開路保護、輸出短路保護、前沿消隱、過溫保護、電源鉗位和欠壓鎖定功能。在FB上拉電阻開路，FB下拉電阻短路，輸出二極管開路或者短路，變壓器繞組短路，CS引腳電阻開路等故障條件下都能有效保護，使得芯片具有更高的可靠性。

主要特點

●低啟動電流

●恒壓精度可達±5%、恒流精度可達±5%

●全電壓范圍內高精度恒壓和恒流輸出

●動態負載響應功能

●可編程CC/CV模式控制

●高能效QR控制模式

●內置初級電感量偏差補償功能

●內置輸出線電壓補償功功能

●內置全電壓功率自適應補償功能

●無音頻噪音控制技術

●VDD端過壓、欠壓保護功能

●VDD端鉗位電路

●內置輸出過壓保護功能

●內置FB開路、短路保護功能

●內置輸出二極管開路、短路保護功能

●內置前沿消隱電路

●逐周期電流限制

●過載保護功能

●過溫保護功能

●SOP-7L綠色封裝

基本應用

●小功率電源適配器

●蜂窩電話充電器

●圣誕燈、LED驅動器

●替代線性調整器和RCC

典型應用

管腳排列

管腳描述

【問題描述】
測試過程中EMI未能達到要求，需要重新進行PCB布局。

未優化前的EMI測試報告

【解決思路】

01

將開關器件、輸出電感、輸出電容等敏感元件布置在可能引起EMI干擾較低的位置。比如開關管和輸出電感的控制信號線要遠離其它的信號線，且與負載終端的空間距離要盡量短，以減少電流回路的長度和面積，降低輻射干擾。

02

將濾波器等EMI抑制電路（如LC濾波器、Pi濾波器等）直接安裝在開關電源的輸出端。這可以有效地減少信號在輸出端的反射，并且增加濾波器的效率。

03

控制開關器件的開關速率。減小開關器件的開關速率，特別是在高頻段，可以有效的減少開關電源產生的EMI干擾。

04

對于高頻信號的走線，采用回路面縮小技術，即在信號線和地線之間盡量形成無限微小的高頻回路，減小高頻信號的環路面積，減少電磁輻射和抗干擾能力。

05

對于開關電源的輸入信號，如AC或DC輸入，要注意使用濾波電容、磁珠等進行抑制，以增強開關電源的抗干擾能力。

06

引腳布局合理。對于敏感的引腳，如開關管、輸出電感和電容，可以采用盡可能短的引出方式，并減小它們之間的相互干擾。【調通要點】

PCB布線注意事項：

1、初級地線連接方式應盡量采用“星型接法”：VDD電容地（包括IC-GND、FB下偏電阻GND）、CS取樣電阻地、變壓器輔助繞組地、Y電容初級側地，四個地方需獨立連接到初級BUCK電容的地。2、啟動電阻的走線應盡量先通過“VDD電容的正端”再連接到IC的VDD。3、輔助繞組供電回路走線應盡量先通過“VDD電容的正端”再連接到IC的VDD。4、VDD電容盡量靠近IC端。

PCB布線示意圖

注：

“1”標記為初級端BUCK電容GND；

“2”標記分別為IC的GND、及其外圍器件的GND，可以通過走線連接到一起；

“3”標記為CS取樣電阻GND；

“4”標記為變壓器輔助繞組GND；

“5”標記為Y電容初級側GND。
【最終結果】重新進行PCB layout后，EMI測試完全能滿足客戶的需求。

重新布局后的EMI測試報告