顯示市場與技術正迸發出不可阻擋的活力，被視為終極顯示的“Micro LED”正全面驅動產業發展。

顯示又一輪革命的車輪滾滾而來，在全面向消費者普及的階段，價格成為Mini/MicroLED前行的最大阻力，降本增效也就成為需要全產業鏈共同攻破的課題。

而隨著LED終端產品的逐年降價，再使用價格高昂的國際品牌設備將不再能支撐企業的利潤，核心設備端已成為整個產業鏈降本增效的少數可攻點。

同時，面對復雜的國際局勢，國內企業越來越意識到國產化的重要性，在國產設備廠商多年持之以恒的努力下，國內一線上市公司開始全面接受使用國產設備進入核心制程。喊了多年口號的“國產替代夢”，終于在LED設備領域迎來真正意義上的全面落地時刻。

6月28日，以“驅動產業化突破，應用開啟新時代”為主題的2023高工LED顯示產業高峰論壇暨“2023顯示產業TOP50頒獎典禮”在深圳機場凱悅酒店盛大舉行。

作為一年一度的年中顯示行業盛會，本屆高峰論壇覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、設備、IC電源、關鍵配套材料、面板終端等顯示全產業鏈。

本屆高峰論壇共設三大專場：【華燦光電冠名·開幕式專場】微小間距技術迭代與市場重構；【凱格精機冠名·設備專場】高精尖設備賦能產業化；【強力巨彩冠名·閉幕式專場】多元化創新應用拐點破局。

6月28下午，在由凱格精機冠名的主題為“高精尖設備賦能產業化”的設備專場上，海目星激光新型顯示行業中心總經理彭信翰、凱格精機高級經理王澤朋、盟拓智能CEO唐陽樹、東山精密背光研發總監李秀富、TCL電子研發中心光學系統工程師季洪雷博士相繼發表了精彩演講。

Mini LED的降本問題目前已成為整個產業鏈關注的熱點。海目星激光認為降成本并不只是單純的材料、設備等成本的下降，更是通過良率、品質的提升，從而達到自然而然的降本。

針對激光回流焊和返修之間的矛盾，海目星激光提出的Mini LED高良率返修解決方案，采用三合一返修設備，用于Mini LED焊接后產生缺陷的壞點，以集成一站式完成去晶、固晶、焊接等完整修復工序，還可增加選擇AOI檢測及膜材去除功能。

最后，海目星激光指出：前段的制程良率越高，后段制程會越輕松。而現在固晶機的良率和激光回流焊的良率還不能做到100%，所以良率是靠維修出來的。同時，高良率才有高質量，也才有低成本，能修復的才是錢，才有利潤。

在MLED時代，COB、MIP、COG三大封裝路線正呈現齊頭并進的趨勢，并且在短時間內將繼續延續這一趨勢。

而MLED的轉移技術路線則主要劃分為巨量轉移技術、固晶轉移技術兩大陣營。

在巨量轉移多種技術路線中，以目前工藝條件為基準，印章轉移及激光轉移技術具備一定的市場應用前景。

王澤鵬介紹到，巨量轉移技術具備超高效率，可達200-300K/H，可應對微小間距芯片制程。

而巨量轉移的技術難點則體現在對產品工藝要求高，尤其是對基板平整性、漲縮值、芯片混晶Bin值提出較高要求，從而導致工藝成本上升。

針對Mini LED，凱格精機推出兩種傳輸方案，一種是COB天車方案，一種是COB天車方案。

盟拓智能一直集中在解決Mini/Micro LED檢測及修復閉環管理系統的問題，2020年盟拓智能完成了自主工業機器視覺軟件系統第四次升級和迭代，這個歷程也是十年磨一劍。

在這樣的基礎上視覺系統走到4.0的階段，也體現出它自身的一些特質。

第一部分是人機界面友好，在整個數據呈現及其表達上，可以根據客戶的需要來做相關數據呈現和表達，以達到客人使用的方便性及其特殊性和針對性。同時，在整個運營過程當中做到極簡編程，直至一鍵編程。

第二部分是強大的算法能力，在整個運營過程中不同情形下會去做相關的選擇及其匹配。

第三部分是AI算法的運用上，在人工智能算法研究上主要分為AI分割、AI定位、AI識別、AI分類、AI檢測。

第四部分是架構的科學性和靈活性，把整個圖像處理軟件系統平臺化、模塊化、智能化，一定程度可泛用，這種分層架構讓整個通用底層上面做到了一個非常基礎性的工作，同時在個性功能部分可以更好開放給客戶運用，發揮其作用和價值。

第五部分是性能上的高效率、低誤報率、高檢出率，整個4.0的軟件系統的算法、架構、精度和效率上都針對性地做了多次的優化和迭代，針對整個軟件能力和光學能力、運動控制都做了非常多基礎的工作，不斷沉淀和積累。

自2019年蘋果推出Mini顯示器以后，國內也有幾家企業相繼推出，接下來2020年、2021年更是爭先推出自己產品，然而在2022年大家卻開始發現市場發展沒有想象中的迅速。

Mini LED如果把它放在每一個具體產品形態里，電視、電競/醫療、筆電、平板、車載等每個都有自己的側重點，通過各種具體實現方式可以很好匹配到。

而回到市場需求的畫質上面就是三大點，第一是更多的像素；第二是更快的像素刷新率；三是更好的像素。

除對畫質的極致追求以外，更高的性價比也是另一重中之重，而價格與傳統三大件有關，就是PCB、驅動、顆粒。

首先講驅動，以前是PM片多一點，很多會用到雙面板，現在用到AM的方式，直接把驅動IC放在燈板上面變成單面板，PCB的成本由此下降，且驅動IC單價也會相對下降，驅動更新之后也將帶來PCB形態變化。

LED芯片變化不是較為明顯，只是變換成高壓的芯片，即通過多晶合一的方式，3V變成6V，9V變成12V、15V等。

當下Mini LED背光想要開拓新的增量市場，第一是需要發現新的需求，比如說Mini LED有高亮度、高對比度、高色域、大尺寸的特點，怎么在非TV的需求里得到應用。 第二是新場景的應用。現有家居和辦公混合的場景，還有AR、VR、元宇宙，以及公共行業顯示，醫療教育，這些都可以成為Mini LED應用新的市場。

Mini LED等新技術的應用，如果還是根植于原來的TV和顯示器等傳統已飽和的市場，再好的性能也很難得到突破性發展。

而對于新型行業，比如說VR顯示、車載、醫療和照明這一塊會有比較長足的發展。

Mini LED在VR領域可以提供更真實、沉浸式的體驗；在車載領域可以提高駕駛安全；醫療主要是因為它有很高的影像分辨率，灰階呈現也非常穩定，所以可以提高手術準確性或者病變識別準確性；照明領域可以把照明品質提升，從舒適、節能角度來講是比較有價值的。

其實Mini LED背光產業鏈已經成熟，成熟之后將會逐漸降本，通過現實領域的應用逐漸成本降下去之后，將為Mini LED在新領域的應用提供一個契機。

這個契機出來之后就可以在更多場景中和更多產品中去導入，這才是真正對MiniLED產業鏈或者Mini LED整個市場、玩家都比較有好處的地方，需要大家共同挖掘。

審核編輯：劉清