2023年6月28日-30日，世界移動通信大會 MWCS 2023在上海新國際博覽中心舉辦，本屆大會以“時不我待”為主題，聚焦“5G變革、數字萬物、超越現實+”三大主題方向，匯聚全球運營商、通訊服務商、設備制造商、技術廠商等近300家參展商參與其中。

北京智聯(lián)安科技有限公司（簡稱：智聯(lián)安）攜NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap三大產品線“芯/模/端”明星產品精彩亮相N2館G90展位，并首次展出高精定位低速RedCap芯片MK8520，吸引了大量參觀者探討交流。

高精定位低速RedCap芯片MK8520首度參展

眾所周知，5G技術應用不斷成熟，其“高速率、低時延、大連接”的特點被持續(xù)開發(fā)以滿足多樣化應用場景需求，在多種應用場景下關于地理定位的新需求和應用也逐步受到重視，智聯(lián)安5G高精度低功耗定位芯片MK8510正是基于此。

MK8510是智聯(lián)安自主研發(fā)的一款5G高精度低功耗定位芯片，本次展出的5G定位終端智能電子工卡就是采用了此款芯片。該芯片具備低功耗、低成本、高精度定位能力，滿足3GPP R17標準協(xié)議，支持頻段N41/N77/N78/N79，5.12秒可定位一次，支持1-3米商用網絡定位精度能力。該工卡可以佩戴在員工身上，從而實現實時的人員定位，滿足石油化工、制造工廠、隧道、礦山等行業(yè)的定位需求。

誠然，與2023 MWC最大聲量喊出“時不我待”的主題如出一轍，智聯(lián)安更是抱以緊迫感推動5G RedCap系列產品進程。

RedCap全稱“Reduced Capability”（能力降低），即以性價比滿足大規(guī)模中速率物聯(lián)場景的需求，進而拓寬5G應用場景。高精定位低速RedCap芯片MK8520作為一款基于RedCap標準開發(fā)的定位芯片，成為此次參展2023 MWC 的“重頭戲”。

MK8520是一款RedCap融合5G高精定位的芯片，支持3GPP-R17標準+全部RedCap協(xié)議流程，待機功耗小于5uA，支持運營商頻段；同時具備“通信能力+定位能力”，通信能力為20MHz上、下行帶寬，最高速率為15Mbps，定位能力為100 MHz定位上行帶寬，定位精度可達亞米CEP 90% @LOS@100MHz。

MK8520不僅實現了性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基礎上，也可滿足絕大多數物聯(lián)網應用中數據傳輸的需求。

智聯(lián)安5G高精定位芯片將在今年9月量產，正式推向市場。與產業(yè)合作伙伴的合作，使得智聯(lián)安對5G網絡環(huán)境、應用場景更加熟悉，市場商用之路有望更加輕快。

“物超人”時代，智聯(lián)安“低中高速率”全覆蓋

據工業(yè)和信息化部披露，去年我國移動物聯(lián)網連接數達18.4億戶，成為首個“物超人”國家。而移動物聯(lián)網作為基于蜂窩移動通信網絡的物聯(lián)網技術和應用，為相關產業(yè)帶來巨大的發(fā)展機遇和廣闊的市場前景。就蜂窩物聯(lián)網芯片制式看，目前呈現NB-IoT、LTE Cat.1和5G主導的結構，且隨著2G/3G退網加速，NB-IoT、LTE Cat.1出貨量較大。

隨著智聯(lián)安NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G RedCap定位芯片的先后面世，智聯(lián)安已實現了對物聯(lián)網通信“低中高速率”的全覆蓋。

此次展會，智聯(lián)安帶來第二代NB-IoT芯片MK8010C，其憑借優(yōu)良的技術指標和成本競爭力，一經推出即被多家業(yè)內頭部模組公司采納。展會現場，智聯(lián)安也集中展示了基于MK8010C研發(fā)的客戶模組，水氣表、煙感、溫濕度記錄儀、電動車充電樁等終端應用。

在LTE Cat.1bis展區(qū)，智聯(lián)安帶來自主研發(fā)的首顆LTE Cat.1bis通信芯片MK8110、搭載有MK8110芯片的Cat.1模組及開發(fā)板，滿足中低速蜂窩物聯(lián)網業(yè)務場景需求。

MK8110，采用28nm工藝，符合3GPP R13 Cat.1bis規(guī)范，支持450~2700Mhz全球LTE頻段，具備業(yè)界最高集成度，在集成基帶、射頻、電源管理、存儲器后，BGA封裝僅7.8mm*5.9mm。

MK8110采用專為中低速IoT場景打造的RISC-V處理器，支持智聯(lián)安獨有的RAMLESS設計，提供無需外置RAM的Cat.1純數傳方案。在Open模式下最大擴展16MB FLASH+16MB PSRAM，并支持USB2.0、安全啟動、拍照、顯示、語音等豐富功能，可廣泛用于金融支付、工業(yè)表計、共享經濟、定位器、智能穿戴、安防監(jiān)控、公網對講等場景。

當前，智聯(lián)安已陸續(xù)推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap定位芯片等重量級產品，“出芯速度”屢破紀錄。未來，智聯(lián)安將持續(xù)發(fā)力物聯(lián)網通信芯片領域，加大研發(fā)投入，提供更具價值的物聯(lián)網芯片產品，構建更廣泛的物聯(lián)網生態(tài)。

2023 MWC為期三天（6月28日-30日），歡迎參會嘉賓蒞臨智聯(lián)安展位（N2.G90），共探5G物聯(lián)網通信無限可能！