芯密科技三期投產，產能再擴60%有效滿足半導體全氟密封件需求
6月28日，上海芯密科技有限公司三期工程開工儀式在臨港產業區廠房舉行。
據上海臨江工業區的消息，芯密科技于2021年12月開始二期工程投產，為進一步擴大生產能力，提高高科技含量的產品比重，于去年年底開始三期工程建設。該項目的啟動將使生產能力在現有基礎上再擴充約60%，100萬個各種大小的環，有效地滿足國內半導體行業的過氟密封需求。
芯密科技成立于2020年1月，位于上海臨江新區，是一家致力于尖端密封材料和產品解決方案的企業，集研發、設計、制造、銷售于一體，為半導體、液晶面板行業的客戶提供綜合產品和技術解決方案。
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