我已經在下面的表格摘錄中以綠色突出顯示了我們將在本博客中關注的步驟(回想一下我 9 月份的博客中,我們有完整的表格)。我們將仔細研究的步驟是精細泄漏和總泄漏密封測試、外部目視和輻射閂鎖測試。
表1
ADI標準空間液位流量(重點介紹步驟19-22)
現在讓我們繼續前進,深入了解精細泄漏和粗泄漏測試。有人可能會問,這些測試到底是什么?嗯,這些測試旨在測試設備封裝的密封性。如果要在空間應用中使用器件,那么擁有密封封裝是非常有益的。密封不當或泄漏的包裝可能會使污染物進入包裝,并可能降低設備的可靠性。為了確保氣密封裝的密封性,必須對其進行適當的測試,以確保其確實是氣密的。
在精細泄漏測試中,設備在加壓室中暴露氦氣。質譜儀型檢漏儀需要具有足夠的泄漏率靈敏度,以讀取10的氦氣泄漏率-9自動柜員機厘米3/s 和更高。腔室容積應為絕對最小實際量,以使腔室容積不會對靈敏度限值產生不利影響。在任何給定的工作班次中,檢漏儀必須至少使用擴散型校準的標準泄漏進行一次校準。
在總泄漏測試中,將設備放入低密度全氟化碳液體浴中,隨后浸入高密度全氟化碳液體浴中。通常,氟利昂是用于此測試的全氟化碳。該測試通過顯示是否有任何低密度全氟化碳進入包裝并在浴過程中以高密度全氟化碳逸出來驗證設備的氣密性。根據 MIL-STD-883,來自包裝上同一點的確定氣泡流或兩個或多個大氣泡被歸類為故障。我喜歡Microwaves101網站對這兩個測試的評價:“為什么不直接使用精細泄漏測試而跳過粗泄漏測試?如果你有一個模塊上有一個巨大的洞(嚴重泄漏),被炸進去的氦氣就會在嗅探器檢測到之前全部泄漏并飛走!
執行外部目視檢查以驗證與設備相關的幾個因素的完整性。檢查的區域包括封裝主體/蓋子表面、引線和玻璃密封(如果存在)。對設備進行檢查,以確保零件標記正確、引線條件良好、尺寸正確且表面質量良好。檢查旨在找到任何二次涂層的證據。標記必須適當且清晰易讀。引線不得被毛刺、彎曲、折斷或錯位。設備尺寸必須在指定的公差范圍內。表面質量必須處于適當的形狀,沒有異常。不得有任何包裝元件出現裂縫、分層、分離和空洞的證據。更多詳細信息可以在MIL-STD-883方法2009.9中找到(規范可以在下面的鏈接中找到)。
我們將在這里討論的最后一個項目是輻射閂鎖。在這種情況下,當寄生晶體管或其他器件暴露于輻射時,可能會感應并打開以產生大電流浪涌。這甚至可能是一個大電流,可以通過設備重置或其他一些方式(例如電源循環)來清除,之后設備仍然可以運行。它也可能是破壞性事件,其中存在如此大的電流以致發生設備損壞,并且設備功能受到限制或在事件發生后停止。顯然,在空間應用中使用設備之前,了解這種行為非常重要。
審核編輯:郭婷
-
電源
+關注
關注
184文章
17704瀏覽量
249964 -
晶體管
+關注
關注
77文章
9682瀏覽量
138082
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論