chip是個英文單詞,意為芯片。芯片是用半導體材料,經光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能實現單一或多種功能的半導體元器件。常見的芯片類型有處理器芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片、光電芯片等。中文“芯片”也常指集成電路的成品(英文叫IC),拿來可焊在電路板上使用的。但英文“CHIP”一般是指裸片,一個純半導體制作的顆粒,是器件的核心,一個半成品,沒有固定在襯底上,沒有引腳,無法直接使用。需要再經過固定打線等后道工序封裝成可以焊接加電使用的成品(IC)。芯片及其制成品廣泛應用于計算機、通信、消費電子、汽車、醫療、航空航天等領域,是現代電子技術的核心之一。
在光電子領域中,芯片通常指光電子器件的芯片,比如激光器芯片、光放大器(SOA)芯片、光調制器芯片等。光電半導體芯片通常由硅、鎵砷化物、氮化鎵、磷化銦等材料制成。這類材料可將電子轉換為光子,也可將光子轉換為電子,因此被廣泛用于光電器件的制造。
天津見合八方光電科技有限公司,依托清華大學天津電子信息研究院。可為國內外光電行業提供SOA半導體光放大器的CHIP芯片。
審核編輯 黃宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
來源:電子制造工藝技術 倒裝芯片(Flip chip)是一種無引腳結構,一般含有電路單元。設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接于電路。 倒裝芯片
發表于 12-02 09:25
?338次閱讀
本文主要介紹??????晶圓 (wafer)/晶粒 (die)/芯片 (chip)之間的區別和聯系。 ? 晶圓(Wafer)——原材料和生產平臺?? 晶圓是半導體制造的基礎材料,通常由高純度的硅
發表于 11-26 11:37
?680次閱讀
在半導體技術的快速發展中,封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片級封裝技術,正是近年來備受矚目的一種先進封裝技術。今天,請跟隨瑞沃微的腳步,一起深入了解CS
發表于 11-06 10:53
?894次閱讀
hello小伙伴們,上周我們推出了Chip天線的文,這種天線因其小型化、高性能和易于集成的特點,能夠在各種使用環境下保持優異的性能。 Chip天線與其他類型天線在多個方面存在差異。以下是從不同角度
發表于 08-30 09:07
?331次閱讀
01?集成電路 集成電路(Integrated Circuit,IC),或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip),是一種微型電子器件或部件。它指通過采用
發表于 08-23 14:30
?669次閱讀
時間: 7月19日 地點: 上海,富悅大酒店 芯和半導體將于明日(7月19日)參加在上海松江舉辦的中國計算機學會芯片大會 CCF Chip 2024。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表, 芯
發表于 07-18 15:42
?961次閱讀
時重置芯片。
如果我們將 GPIO16 連接到 nRESER 引腳,一切正常,可以退出深度睡眠并重新啟動。同時,如果我們通過外部PIO將CHIP_PD引腳拉低,然后拉高,芯片也可以成功重啟。
但是
發表于 07-08 06:34
WAT需要標注出測試未通過的裸片(die),只需要封裝測試通過的die。
FT是測試已經封裝好的芯片(chip),不合格品檢出。WAT和FT很多項目是重復的,FT多一些功能性測試。WAT需要探針接觸測試點(pad)
發表于 04-17 11:37
?850次閱讀
交換芯片(Switching Chip)和接口芯片(Interface Chip)是兩種不同的半導體器件,它們在網絡設備中承擔著不同的角色和功能。
發表于 03-21 17:12
?890次閱讀
在半導體行業中,“die”,“device”,和“chip”這三個術語都可以用來指代芯片。
發表于 02-23 18:26
?8415次閱讀
Flip Chip封裝工藝,也稱為芯片倒裝封裝技術,是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉芯片
發表于 02-20 14:48
?2125次閱讀
? ? SOA半導體光放大器的產品形態,根據不同的應用場景大致分為5種產品形態: ?1、 芯片(CHIP)。 ? ? 單一的SOA裸片,只具備光放大的半導體硅芯片,無任何附屬連接,只能供給具有
發表于 01-15 10:19
?420次閱讀
chip是個英文單詞,意為芯片。芯片是用半導體材料,經光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能實現單一或多種功能的半導體元器件。常見的芯片類型有處理器
發表于 01-15 10:15
?1584次閱讀
如果用JLINK下載程序,不小心點了一下secure chip之后,芯片就處于保護狀態下,不能連接到JLINK,也不能用jlink下載程序,擦程序也不行。請問該如何解鎖芯片,才能再次下載程序
發表于 01-11 07:24
SOA半導體光放大器的產品形態,根據不同的應用場景大致分為5種產品形態: 1、芯片(CHIP)。 單一的SOA裸片,只具備光放大的半導體硅芯片,無任何附屬連接,只能供給具有半導體激光器設計和封裝能力
發表于 01-04 09:16
?465次閱讀
評論