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為加強IGBT產業鏈上下游企業交流聯動,6月29日,由艾邦智造主辦的”2023年IGBT產業鏈論壇會”在昆山金陵大飯店成功舉辦。本次論壇就IGBT產業化發展、IGBT芯片研發、創新材料、工藝制造及應用等方面展開探討。
翠展微電子研發副總吳瑞先生應邀作為此次論壇的演講嘉賓,并做《一體化高性能逆變磚模塊技術研究》主體演講,結合功率模塊封裝的發展趨勢、先進功率半導體封裝技術、一體化高性能逆變磚模塊及產品介紹進行了全面的專題探討。現場人氣滿滿,學術氣氛非常濃厚。

翠展微電子研發副總吳瑞先生在會上介紹到,功率模塊封裝的發展歷程最早可追溯到1975年賽米控推出全球第一款功率模塊,發展至今,功率模塊基本分為兩大封裝類型:塑封型模塊和框架型模塊。
封裝技術為半導體芯片提供電氣連接、機械支撐、散熱途徑、環境防護,也引入了一些問題如寄生參數、連接問題、熱阻、界面失效等。業界對于先進功率半導體封裝技術研究主要在基礎材料、封裝工藝、模塊設計方面,圍繞電學性能、熱管理、機械性能和可靠性進行研究。

電動汽車多合一動力總成對功率模塊提出了更高的要求,翠展微電子推出了新方案——一體化逆變磚模塊方案,將DBC直接燒結在散熱器上,去除了銅底板和導熱硅脂兩個封裝界面,降低熱阻、減少重量、降低成本,無需涂抹導熱硅脂,裝配簡單,增加可靠性。

本次論壇會吸引了業內180家企業,約345位企業代表參會,聚焦前沿技術進步與產業創新應用,暢談創新與合作,共享共贏。給予產業鏈上下游朋友創造了面對面交流的機會,為推動行業發展貢獻一份力量。
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原文標題:2023年IGBT產業論壇會圓滿舉辦
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