什么是有鉛錫膏?從表面上看,不難理解。有鉛錫膏的顧名思義是含鉛的錫膏,業內也稱為有鉛焊錫膏。它是SMT貼片行業不可缺少的焊接材料。有鉛錫膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。錫和鉛是合金的主要成分,因此被稱為有鉛錫膏,下面錫膏廠家為大家講一下:
有鉛錫膏的成份要看錫膏的種類而定,有鉛錫膏的合金成份有很多種,其中錫和鉛是占主要成份,除了這些,錫膏的合金都含有微量的雜質金屬元素(如鐵、鋅、銅、鋁、銀、汞、砷等)。我們最常用的有鉛錫膏成份標準是Sn63Pb37。
那么有鉛錫膏回流焊溫度曲線設置到底是怎樣的,下面我們針對有鉛錫膏(63/37)回流焊溫區設置為你詳細的介紹:
1、預熱區又稱斜坡區,用于將PCB的溫度從周圍環境溫度提高到所需的活性溫度。在這個區,產品的溫度以不超過每秒1~4°C速度連續上升,溫度升得太快會引起某些缺陷,而溫度上升太慢,錫膏會感溫過度,沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的25%~33%。若升溫速度太快,則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化,造成錫球及橋連等現象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。
2、活性區,有時叫做干燥或浸濕區,這個區一般占加熱通道的33%~50%,有兩個功用,第一是,將PCB在相當穩定的溫度下保溫,允許不同質量的元件在溫度上同質,減少它們的相當溫差。第二個功能是,允許助焊劑活性化,揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C,如果活性區的溫度設定太高,助焊劑沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的曲線要求相當平穩的溫度,這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。
3、回流區,有時叫做峰值區或最后升溫區。這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點之上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C,這個區域溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒1~4°C,或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。錫膏中的金屬顆粒熔化,在液態表面張力作用下形成焊點表面。
4、冷卻區,離開回流焊區后,基板進入冷卻區,控制焊點的冷卻速度也十分重要,焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。有鉛錫膏Sn63/Pb37熔點為183°C。理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系,焊點達到固態的結構越緊密,得到焊接點的質量越高,結合完整性越好。
以上回流焊溫度曲線僅供參考,實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮,事前不妨多做試驗,以確保曲線的最佳化,如果您想了解更多關于錫膏產品的信息,請關注深圳佳金源錫膏廠家并與我們互動。
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