常說的COB和SMD是不同的工藝技術,并不是一種新的產品。COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年,隨著生產技術以及生產工藝的改進,COB封裝技術已經取得了質的突破,以前一些制約發展的因素,也在技術創新的過程中迎刃而解。 那么,COB封裝技術優勢到底在哪里?它與傳統的SMD封裝又有哪些不同?
工藝技術不同
COB封裝是將LED芯片直接用導電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤上,然后進行LED芯片導通性能的焊接,測試完好后,用環氧樹脂膠包封。
SMD封裝是將LED芯片用導電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤上,然后采用和COB封裝相同的導通性能焊接,性能測試后,用環氧樹脂膠包封,再進行分光、切割和打編帶,運輸到屏廠等過程。
COB和SMD工藝的優劣勢比較
SMD封裝廠能造出高質量的燈珠是勿容置疑的,只是生產工藝過多,成本會相對高些。還會增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運輸、物料倉儲和質量管控成本。
而SMD認為COB封裝技術過于復雜,產品的一次通過率沒有單燈的好控制,甚至是無法逾越的障礙。失效點無法維修,成品率低。
事實上,COB封裝以目前的設備技術和質量管控水平,0.5K的集成化技術可以使一次通過率達到70%左右,1K的集成化技術可以達到50%左右、2K的集成化技術可以使該項指標達到30%左右。即使有沒有通過一次通過率檢測的模組,但整板不良點也就1-5點,超過5個不良點位以上的模組很少,封膠前經過測試與返修是可以使成品合格率達到90%-95%左右。
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