7月4日,外交部發言人毛寧主持例行記者會。有記者提問,中國政府昨天發布了關于對鎵和鍺的出口管制,鎵和鍺是半導體的材料,有評論認為這是中國對美日荷對半導體設備出口管制的反擊,發言人是否同意?此外中國政府表示要維護全球產供鏈穩定,但這一管制措施似乎與中國政府一貫立場不符,發言人有何評論?
“關于你提到的這個問題,中國商務部已經發布了公告,你可以查閱。”毛寧說,中國始終致力于維護全球產供鏈的安全穩定,始終執行公正、合理、非歧視的出口管制措施。中國政府依法對相關物項實施出口管制,是國際的通行做法,不針對任何特定的國家。
審核編輯 黃宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28032瀏覽量
225583
發布評論請先 登錄
相關推薦
荷蘭4月1日起擴大半導體設備出口管制,新增特定測量設備等多項技術
1日,荷蘭將修改其針對先進半導體制造設備的國家出口管制措施。自該日起,更多類型的技術將受到國家授
荷蘭政府加強半導體設備出口管制,確保技術安全!
近日,荷蘭政府宣布,從2025年4月1日起,將對出口先進半導體設備實施更加嚴格的管制措施。這一決定引發了業界的廣泛關注,尤其是全球半導體行業的重要企業和相關合作伙伴。根據荷蘭政府發布的

荷蘭4月起擴大半導體設備出口管制
修改。 此次修改的核心在于,將擴大出口管制的范圍,涵蓋更多類型的技術。具體來說,新政策將特別針對那些可用于生產先進半導體的特定測量和檢測設備
半導體企業回應美國出口管制 多家A股公司談實體清單影響
日前,美國又一次以國家安全為借口,進一步加大了對我國半導體出口的限制措施。將136家中國實體列入“實體清單”,并對24種半導體制造設備、3種軟件工具和HBM芯片
美將要求日荷向中國芯片制造能力施壓 外交部:堅決反對 損人不利己
華盛頓的不斷施壓,日荷兩國一直予以“抵制拖延”。 據知情人士透露, 美國目前正在與盟友討論將另外11家中國芯片制造商列入所謂限制清單,禁止對其出口半導體制造設備,目前名單上已有5家企業。 ? 埃斯特維茲(《華爾街日報》)
日本宣布嚴格管控半導體和先進電子零部件等領域
領域保持國際競爭力,同時維護國家經濟安全。 具體來說,這些措施包括對半導體制造設備的出口管制,涉及光刻、刻蝕、熱處理、清洗、檢測等六大類23種半導體
商務部:日擬對半導體等領域相關物項實施出口管制,中方嚴重關注
針對此問題,中國商務部發言人表示,對于日本政府計劃對半導體等關鍵領域實施出口管制的行為,中方深感憂慮。他指出,
日本擬擴大半導體等領域物資出口管制,中國敦促日方糾偏
據商務部官網上的消息,關于日本擬對半導體等領域實施出口管制并征求公眾意見的事件,中方發表了關切。針對
中方對美出口管制回擊,將美企列入管制清單
商務部于當日的例行新聞發布會上作出回應,中方對此予以關注。近期,美方頻繁以涉俄、涉軍事理由,將多家中國企業列入出口管制“實體清單”。
TrendForce:美國更新先進半導體禁令,對產業實際影響不大
來源:TrendForce 3月29日,針對先進計算、超級計算機、半導體終端應用和半導體制造產品,美國宣布更新新一輪出口管制。這些新規定于4

國家對反無人機系統實施出口管制的目的是什么?
中國為何對反無人機系統實施出口管制?
2023年7月31日下午5點,商務部官網公布了兩個公告,主題是對無人機相關物項實施出口管制。
美國BIS更新出口管制新規,強化半導體出口監管
首先,對EUV掩膜基板追加管制。特別是專供EUV光刻制程之用的掩膜基板現已正式納入出口控制范圍,相關出口皆需遵循嚴格的許可要求。
美國商務部更新半導體出口管制細則
實際上,浙商電子的研究報告指出,美方此次出口管制的核心轉變在于加強了對EUV掩模基板的管控,明晰了集成電路的性能關鍵參數定義及計算方法,強化了對集成電路整機產品的限制,對含特殊性能成分的芯片的出口采用了逐案審查政策。
評論