2023年7月13日至14日，備受期待的第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨無錫 IC 應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）即將在無錫精彩呈現(xiàn)。作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端 EDA企業(yè)，思爾芯將受邀參加此次盛會，并將展示其豐富多樣的 EDA 產(chǎn)品。

此次大會的主題為“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”，并圍繞 EDA/IP 與 IC 設(shè)計(jì)創(chuàng)新、RISC-V 與開源芯片、ChatGPT 與高算力芯片、汽車電子應(yīng)用、ADAS 與自動駕駛等話題，展開深入探討。大會將包含高峰論壇、專題論壇、創(chuàng)新發(fā)布與供需對接、應(yīng)用展覽等環(huán)節(jié)，邀請了業(yè)界的精英和領(lǐng)袖，共同分享并探討IC未來創(chuàng)新與關(guān)鍵技術(shù)突破。思爾芯受邀請參與并發(fā)表重要演講，我們將重點(diǎn)關(guān)注并分享汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新解決方案。
隨著汽車智能化的快速發(fā)展，對汽車電子技術(shù)的需求日益增大。然而，傳統(tǒng)的機(jī)電一體系統(tǒng)已無法滿足當(dāng)前汽車電子技術(shù)的進(jìn)步需求。這就迫切需要我們在系統(tǒng)與系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)一體化集成。同時，汽車電子還必須面臨復(fù)雜環(huán)境和智能化安全性的雙重挑戰(zhàn)。在思爾芯的演講中，將以芯神匠架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件為例，深入探討如何構(gòu)建適應(yīng)性強(qiáng)的車內(nèi)通信網(wǎng)絡(luò)，如何更好地將軟件架構(gòu)與硬件系統(tǒng)相匹配，以及如何選擇一款能夠優(yōu)秀處理復(fù)雜任務(wù)的 ECU 和 CPU，以確保在任何不可預(yù)知的路況和現(xiàn)實(shí)情況下，依然能保持安全駕駛。

演講信息

時間2023/7/14 周五 1000
主題IC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用
題目汽車電子系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)案例分享：整車電氣系統(tǒng)、電池管理、功能安全
演講人梁琪思爾芯產(chǎn)品經(jīng)理
在博覽會現(xiàn)場，思爾芯將亮相其高性能、多語言混合的商用軟件仿真工具芯神馳、企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)芯神鼎、多組合原型驗(yàn)證解決方案芯神瞳、一站式架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件芯神匠等，涵蓋了芯片前端設(shè)計(jì)驗(yàn)證的完整流程，從早期的芯片規(guī)劃驗(yàn)證到軟硬件協(xié)同驗(yàn)證都有相應(yīng)的解決方案。
隨著大數(shù)據(jù)處理及 AI 芯片設(shè)計(jì)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，市場競爭加劇，硬件仿真系統(tǒng)在提高芯片驗(yàn)證效率，縮短芯片開發(fā)周期方面的重要性日益突出。思爾芯的芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)能滿足復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和旺盛的國產(chǎn)化需求，已在多家芯片設(shè)計(jì)公司中推廣使用，得到了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可。它為思爾芯自主研發(fā)，擁有眾多自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對超大規(guī)模設(shè)計(jì)的全自動編譯，為汽車電子、CPU 、AI 、5G 、云計(jì)算等 SoC 設(shè)計(jì)所需的復(fù)雜驗(yàn)證提供了強(qiáng)大的支持。
在當(dāng)前數(shù)字化時代，各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?EDA 工具的需求日益豐富和多樣化。在面對如此多變和復(fù)雜的使用場景時，思爾芯一直專注于數(shù)字集成電路前端，秉持貼近客戶和敏捷響應(yīng)的核心價值，致力于構(gòu)建完整的 EDA 產(chǎn)品線，以提供全流程的數(shù)字前端 EDA 解決方案。
我們深知數(shù)字化產(chǎn)業(yè)鏈需要的不僅是工具，更是創(chuàng)新與效率的結(jié)合，思爾芯正在為此持續(xù)努力。我們期待與您一起在 ICDIA 2023 大會上共同探索與交流，以共同推進(jìn)集成電路行業(yè)的繁榮與發(fā)展。