中富電路公告，公司首次公開(kāi)發(fā)行股票募投項(xiàng)目 （ “ 新增年產(chǎn) 40 萬(wàn)平方米線路板改擴(kuò)建項(xiàng)目 ” ） 已于近日達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，公司決定將其予以結(jié)項(xiàng)。

據(jù)此前公告信息，新增年產(chǎn)40萬(wàn)平方米線路板改擴(kuò)建項(xiàng)目建設(shè)單位和實(shí)施主體為公司全資子公司——鶴山中富，鶴山中富主要從事印刷電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

該項(xiàng)目擬在廣東省江門市鶴山市工業(yè)城工業(yè)一區(qū)創(chuàng)利路59號(hào)對(duì)印刷電路板產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)。募集資金到位后，公司將按項(xiàng)目計(jì)劃進(jìn)行廠房建設(shè)、裝修，逐步引進(jìn)一批國(guó)內(nèi)外先進(jìn)生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備、環(huán)保設(shè)備，以滿足大規(guī)模生產(chǎn)高密度、多層、柔性、高頻電路板等高附加值產(chǎn)品的基礎(chǔ)條件需要，從而達(dá)到提升公司產(chǎn)能和自動(dòng)化水平的目的。項(xiàng)目實(shí)施完成后，達(dá)產(chǎn)年將形成各類印制電路板40萬(wàn)平方米/年的生產(chǎn)能力。

項(xiàng)目的實(shí)施將擴(kuò)大公司的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司的產(chǎn)品檔次，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的市場(chǎng)地位。

公司首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A 股）股票 4，396.00 萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為人民幣 8.40 元/股，募集資金總額為369，264，000.00元，扣除發(fā)行費(fèi)用39，542，732.06元（不含增值稅）后，募集資金凈額為 329，721，267.94元。 公司根據(jù)外部環(huán)境變化以及實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況將項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)行了兩次延期，第一次延期至 2022 年 12 月 31 日， 第二次延期至 2023 年 6 月 30 日。

截至2023年6月30日，本次結(jié)項(xiàng)募投項(xiàng)目及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”募集資金具體使用及節(jié)余情況如下：

資料顯示，中富電路自創(chuàng)辦以來(lái)，一直為電子信息制造業(yè)相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的客戶提供高可靠性、定制化PCB產(chǎn)品，長(zhǎng)期堅(jiān)持質(zhì)量為先、技術(shù)為核心、客戶需求為導(dǎo)向的發(fā)展策略。公司生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多層板等，產(chǎn)品覆蓋高頻高速板、金屬基板、剛撓結(jié)合板、高階HDI板、內(nèi)埋器件板等類型，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。