電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）溫度控制在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。比如，在單晶爐中，溫度變化會(huì)影響到晶體的生長(zhǎng)；在芯片測(cè)試系統(tǒng)里，溫度在一定范圍的變化，可以看到芯片在工作溫度范圍里，在內(nèi)部熱應(yīng)力、漏電電流和電氣性能等關(guān)鍵性能方面的變化；在封裝環(huán)節(jié)，出色的溫度控制能夠應(yīng)對(duì)晶圓和PCB板的翹曲問(wèn)題。這樣的案例不勝枚舉。

近日，在ERS媒體見(jiàn)面會(huì)上，該公司分享了他們?yōu)?a target="_blank">半導(dǎo)體行業(yè)提供的創(chuàng)新的溫度測(cè)試解決方案，包括用于晶圓測(cè)試的溫度卡盤(pán)、熱拆鍵合/翹曲矯正一體機(jī)，以及獨(dú)立的翹曲矯正設(shè)備等。

用于晶圓測(cè)試的溫度卡盤(pán)

探針臺(tái)作為晶圓測(cè)試的關(guān)鍵設(shè)備，將測(cè)試機(jī)輸出激勵(lì)信號(hào)進(jìn)行互通與信號(hào)反饋，最終完成測(cè)試數(shù)據(jù)的獲取采集。在晶圓測(cè)試的探針臺(tái)里，溫度卡盤(pán)的作用是提供測(cè)試所需要的溫度環(huán)境，比如晶圓測(cè)試可能會(huì)需要300℃的溫度環(huán)境，或者500℃的溫度環(huán)境。

在極端的溫度下，如果溫度卡盤(pán)本身的質(zhì)量不過(guò)關(guān)，那么就可能導(dǎo)致出現(xiàn)嚴(yán)重的熱漂移問(wèn)題，影響探針和Pad點(diǎn)的對(duì)準(zhǔn)。ERS自1970年開(kāi)始涉足晶圓針測(cè)溫度控制技術(shù)研究，深知溫度對(duì)設(shè)備的測(cè)試結(jié)果有著重大影響，致力于推出溫度卡盤(pán)系統(tǒng)，以滿足市場(chǎng)對(duì)溫度測(cè)試的需要。公司副總裁兼ERS中國(guó)總經(jīng)理周翔指出，“隨著科技的發(fā)展，終端電子產(chǎn)品的種類越來(lái)越豐富，對(duì)芯片測(cè)試的需求也就越多，其中最重要的參數(shù)便是溫度，比如廣泛應(yīng)用在汽車(chē)內(nèi)的芯片，就必須要保證在極寒天氣正常運(yùn)作。”

媒體會(huì)上，ERS向參會(huì)媒體展示了該公司旗艦溫度卡盤(pán)系統(tǒng)——AC3 Fusion。

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AC3 Fusion，圖源：ERS

AC3 Fusion是AC3系列升級(jí)迭代的產(chǎn)品，不僅系統(tǒng)本身精進(jìn)了能耗控制技術(shù)，也能夠更好地賦能芯片產(chǎn)業(yè)以及下游終端產(chǎn)業(yè)響應(yīng)全球主要國(guó)家和地區(qū)推行的“碳中和”目標(biāo)。AC3 Fusion主要有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：
? 溫度范圍廣：-60℃- +400℃
? 使用CDA空氣作為制冷劑
? 無(wú)與倫比的可靠性和極長(zhǎng)的使用壽命
? 近乎于零的維護(hù)要求
? 升溫速度極快
? -40℃ - +150℃范圍內(nèi)均勻性穩(wěn)定在±0.5℃
? fA級(jí)的超低噪聲指標(biāo)性能
? 適用于各類手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)探針臺(tái)

除了上述性能有優(yōu)勢(shì)以外，AC3 Fusion還提供了三種工作模式，包括AC3模式、Turbo模式和ECO模式。其中，AC3模式沿用傳統(tǒng)AC3溫度卡盤(pán)系統(tǒng)；Turbo模式與AC3相比，轉(zhuǎn)換時(shí)間提高40%，特別適用于零下40度及以下的低溫測(cè)試環(huán)境；ECO模式節(jié)約能耗最高可達(dá)65%，是理想的室溫或高溫晶圓針測(cè)解決方案。

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圖源：ERS electronic

除了主打產(chǎn)品溫度卡盤(pán)，ERS也提供很多定制卡盤(pán)，比如高壓大電流卡盤(pán)、溫度高均勻性卡盤(pán)、強(qiáng)真空卡盤(pán)、超低噪聲卡盤(pán)等，以滿足市場(chǎng)上的差異化需求。

ERS賦能先進(jìn)封裝發(fā)展

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，目前先進(jìn)封裝概念大熱，主要應(yīng)用面向高性能計(jì)算、高端服務(wù)器等領(lǐng)域，擁有倒裝芯片（FlipChip，F(xiàn)C）結(jié)構(gòu)封裝、晶圓級(jí)封裝（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封裝、3D封裝等多種形式。知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole預(yù)計(jì)，到2025年先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模將占到整個(gè)封裝市場(chǎng)的49.4%，成為后續(xù)封裝市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)引擎。

面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，本次媒體會(huì)上，ERS介紹了該公司的扇出型晶圓級(jí)/面板級(jí)熱拆鍵合/翹曲矯正機(jī)。

周翔稱，晶粒偏移（Die Shift）和翹曲（Warpage）是目前扇出型封裝面臨的主要問(wèn)題。ERS公司提供的全自動(dòng)熱拆鍵合/翹曲矯正一體機(jī)ADM330，全自動(dòng)翹曲矯正機(jī)WAT330，以及全自動(dòng)面板級(jí)熱拆鍵合機(jī)APDM650等設(shè)備，能夠幫助行業(yè)更好地應(yīng)對(duì)這些難題。

ADM330的主要性能優(yōu)勢(shì)有：
? 支持300/330mm晶圓
? 集成晶圓翹曲控制系統(tǒng)
? 翹曲測(cè)量和激光標(biāo)記流程化
? 處理過(guò)程中對(duì)晶圓僅施加極小的壓力
? 溫度范圍：20℃ - 240℃
? 獨(dú)特的溫度卡盤(pán)設(shè)計(jì)使其兼具強(qiáng)真空性能
? 符合GEM300標(biāo)準(zhǔn)，適用于工業(yè)4.0

WAT330的主要性能優(yōu)勢(shì)有：
? 可處理化合物晶圓規(guī)格：300mm
? 搭載ERS三溫滑動(dòng)專利技術(shù)
? 矯正晶圓翹曲能力：±5mm
? 輸出翹曲典型值：<1mm
? 全程檢測(cè)并矯正翹曲

APDM650的主要性能優(yōu)勢(shì)有：
? 最大可處理的面板規(guī)格：650x650mm
? 溫度均勻性可穩(wěn)定在 ±3℃ @200℃
? 自動(dòng)脫粘
? 搭載三溫滑動(dòng)專利技術(shù)
? 根據(jù)不同的EFEM配置實(shí)現(xiàn)定制化
? 全程安全操作

另外，慕尼黑當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月31日，ERS宣布開(kāi)發(fā)了一種史無(wú)前例的晶圓翹曲測(cè)量和分析設(shè)備——Wave3000。得益于其先進(jìn)的光學(xué)掃描測(cè)量方法，Wave3000可以準(zhǔn)確地測(cè)量晶圓在特定處理位置的變形，并提供全面精準(zhǔn)的翹曲分析，這對(duì)于確保先進(jìn)封裝設(shè)備的質(zhì)量至關(guān)重要。

持續(xù)看好中國(guó)市場(chǎng)

根據(jù)周翔的介紹，ERS自2018年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，發(fā)展非常迅速。2022年，該公司中國(guó)區(qū)營(yíng)收已經(jīng)占到總營(yíng)收的40%，有著驚人的增速。并且，后續(xù)ERS將加大對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的投入。

慕尼黑當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月29日，ERS宣布，公司與上海晶毅電子科技有限公司聯(lián)手在上海成立ERS中國(guó)實(shí)驗(yàn)室。這一合作建立的實(shí)驗(yàn)室將為雙方提供一個(gè)為客戶展示產(chǎn)品demo、提供現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品測(cè)試的平臺(tái)。通過(guò)技術(shù)交流和資源共享，更準(zhǔn)確地了解客戶的需求，精準(zhǔn)定位，從而加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)推廣速度。

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圖源：ERS

周翔表示，“共同建立實(shí)驗(yàn)室，是與晶毅合作以來(lái)一個(gè)重要的里程碑。通過(guò)共享技術(shù)和資源，我們將能夠更敏銳地了解市場(chǎng)動(dòng)態(tài)以及客戶需求，從而為客戶提供更及時(shí)更優(yōu)質(zhì)的解決方案。”