7月7日,華為開發者大會2023 ( Cloud )在東莞盛大開幕。作為華為重要的合作伙伴、華為云同舟共濟合作伙伴以及本次大會黃金級合作伙伴,軟通動力深度參與本次盛會,攜重要技術成果和與華為的聯合創新實踐精彩亮相,并將廣泛參與論壇、圓桌等環節,就熱門技術話題展開深入交流和分享。
開放同飛共享大模型價值和機遇
在 “一切皆服務,AI重塑千行百業”大會主題演講中,華為常務董事、華為云CEO張平安重磅發布盤古大模型3.0。“盤古為行業而生,就要為行業著想,更好地服務千行百業的客戶”,張平安表示。如今,盤古大模型已在金融、金融、制造、醫藥研發、煤礦、鐵路等諸多行業發揮著巨大價值。
華為云把“開放同飛,與客戶伙伴共享大模型的價值和機遇”作為盤古大模型三大方向之一,聯合伙伴之力重塑千行百業。軟通動力積極參與行業大模型開發伙伴生態,攜手盤古大模型,共同打造了保險行業大模型,以聯合創新的方式針對行業釋放“模型”潛力。
在此之前,軟通動力已攜手昇騰AI推出軟通訓推一體化平臺,基于昇思MindSpore人工智能框架打造了軟通天璇2.0 MaaS平臺。隨著持續加深與華為在人工智能領域的合作,軟通動力將大力深耕行業大模型,為實現“大模型重塑千行百業”貢獻力量。
榮獲華為云“應用現代化技術領航者”獎
華為開發者大會2023·領航者之夜上,軟通動力獲頒華為云“應用現代化技術領航者”獎。軟通動力副總裁黃鵬出席頒獎儀式。
根據Gartner的報告,2025年數字經濟將催生出超過5億個新應用,相當于過去40年應用的總和。同時,傳統應用維護成本占IT預算的比重越來越高,已經讓企業不堪重負。隨著微服務、Serverless、DevSecOps、低代碼開發等數字技術的發展,應用全面現代化的時機已經成熟,勢在必行。
軟通動力是首批加入華為云“應用現代化產業聯盟”的企業。積極參與推進產業共識、落地應用示范、深化行業合作、定義技術標準、培養產業人才,以及面向金融、保險、零售、工業等領域聯合打造出諸如數據中臺解決方案、財資云SaaS、資金管理服務解決方案等云原生產品和行業解決方案,依托咨詢、云原生、大數據、AI+RPA、安全5大專家服務,助力客戶高效實現現代化架構升級。
本次獲獎是對軟通動力在應用現代化方面積極探索的充分認可。作為應用現代化產業鏈中的一員,軟通動力將充分發揮自身優勢,攜手華為云與眾多伙伴,深耕數字化、共創新價值,助力更多企業加速實現應用現代化,為千行百業增長保駕護航。
展區精彩展示技術能力全景呈現
在位于東莞溪流背坡村F區中庭的聯合展區,軟通動力攜華為云服務、云原生、openEuler等能力體系和軟通天璇2.0 MaaS平臺、軟通訓推一體化平臺、云上中臺·重明 3.0等技術平臺驚艷亮相。
其中,在華為云服務上,軟通動力構建了咨詢與規劃、上云與實施、運維與管理、優化與提升的四大專業能力,覆蓋上好云、管好云、用好云的上云歷程,為客戶業務數字化轉型保駕護航;在云原生方面,軟通動力大力布局基礎軟件、云工具產品及服務,打造了云容器平臺、DevOps應用交付平臺、多云管理平臺、多數據庫管理平臺等云原生核心產品;在openEuler領域,推出openEuler商業發行版本(天鶴操作系統)、一站式服務工具鏈iTools、openEuler人才認證服務等,打造了openEuler一站式服務能力。
軟通天璇2.0 MaaS平臺基于全場景人工智能框架昇思MindSpore打造,由大模型技術底座、行業大模型及管理、場景大模型應用以及大模型一站式運營服務、數據治理和安全服務五要素組成,能夠助力銀行、保險、證券、能源、電力、工業、零售等行業領域快速構建AI應用,驅動產業創新變革。
軟通訓推一體化平臺是AI端云一體化產品的全新升級,基于昇騰AI基礎硬件平臺,整合天鶴OS操作系統等組件,搭載自有AI中臺,支持一站式AI開發,能為用戶提供多種交互式AI模型,深度適配不同AI應用場景。目前,該平臺已面向央國企、科技機構、教育實訓、金融等打造多個offering服務不同客戶。
云上中臺·重明是輕量化、全場景、松耦合的一站式企業數據平臺工具鏈,具備“平臺化、資產化、服務化”三大核心能力,支撐用戶構建數據生產力。目前,“云上中臺?重明”數據中臺已與多款華為云數字平臺實現深度集成,構建出多形態、高性能、易擴展的聯合解決方案,可滿足不同類型企業在業務數據的匯聚、治理、運營、消費等場景下的差異化需求。
軟通動力致力于用數字技術提升客戶價值,通過加速技術和場景融合創新推動企業邁向數字化、智能化。一方面,著力打造的“轉型咨詢+產品創新與開發+應用集成+交付支持+智能運維”全棧式數字化服務能力;另一方面,堅持用生態合力的方式去適配新的環境和態勢,為客戶創造更大價值。
未來,軟通動力將不斷深化與華為的合作,投身于“AI重塑千行百業”的時代浪潮。
華為開發者大會2023 ( Cloud )于今日啟幕,持續到7月9號,更多精彩即將呈現,誠邀蒞臨溪村F1區F1主入口右側軟通動力展區,共話智能未來!
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原文標題:華為云盤古大模型3.0發布,軟通動力參與其中
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