2023年的半導體業,正在一片質疑聲中駛向復蘇。
摩根士丹利證券(大摩)發布大中華半導體報告指出,目前產業已在U型復蘇的底部,今年第四季度(Q4)有望開啟下一個上升循環,主要是受惠于兩大長期驅動力,一是科技通貨緊縮,一是人工智能(AI)帶動半導體需求。
報告指出,雖然下半年復蘇疲弱已是市場共識,但晶圓代工廠產能利用率(供應)削減,下半年將很快耗盡庫存。依歷史經驗,半導體庫存天數減少,是股價上揚的強烈信號。
報告指出,推動半導體需求有兩大驅動力,一是科技通縮,即價格彈性,電視及智能手機降價將刺激需求; 一是科技擴散,例如AI。未來需求比供應更難以預測,形成投資阻力,但大摩對于AI帶動的長期半導體增長很有信心。
目前,已可見到長期周期復蘇,大摩將大中華半導體的整體產業評等提升到“有吸引力”,建議投資人不要只注意2023年的下滑趨勢,而要放眼于2024年的上升周期。除了少數受結構性問題干擾的公司以外,大多數亞太半導體公司明年的營收有望年增長10%或以上,營業利益率同步改善。
大摩以明年預估獲利來估算,晶圓代工業有望享有2.2倍的股價凈值比、14%的股東權益報酬率(ROE); IC設計業則是34倍的市盈率、76%的每股稅后純益(EPS)成長率。
過去兩周來,大摩看到AI用GPU及AI特殊應用IC(ASIC)的急單,上修相關臺廠的獲利預估,重申對于臺積電、世芯-KY、創意、京元電子“優于大盤”的投資評等,首選臺積電。大摩對信驊從劣于大盤調升到“中性”,因CPU服務器的云端資本支出雖然疲弱,但只是周期性現象,而非結構因素。
大摩同時調升半導體后段制造商評價,將日月光投控從“中性”調高到“優于大盤”,重申對聯電及智原的“優于大盤”評等,且調升目標價,聯電從53元新臺幣調到55元,智原從215元調到268元。在智能手機方面,大摩建議精選持股,以參與智能手機半導體族群觸底。
不過,大摩對聯發科、硅力-KY及世界先進則評為“劣于大盤”,持續面臨來自于高通、德儀的結構性競爭,Q3財報可能不如預期。
SIA:全球芯片銷售連續3個月增長
美國半導體產業協會(SIA)6日表示,全球5月芯片銷售比去年同期下滑21.1%,降至407億美元,但環比增長了1.7%,為連續第3個月增長,成為芯片業景氣觸底的最新跡象。
SIA執行長紐佛表示,盡管半導體市場相較于2022年仍顯疲軟,但全球半導體銷售在5月連續3個月月比上揚,引發景氣有望在下半年回升的樂觀期望。這項數據由世界半導體貿易統計協會(WSTS)匯編,為3個月移動均值。
而且,5月所有地區的半導體銷售環比都在增長,中國大陸增加3.9%,歐洲攀升2%,亞太/其它地區增長1.3%,日本攀增0.4%,美洲也微增0.1%。以年比來看,歐洲上揚5.9%,日本下滑5.5%,美洲減少22.6%,亞太/其它地區減退23%,中國大陸銳減29.5%。SIA運用WSTS的預測數據預估,今年全球芯片銷售將下滑10.3%,但明年將增長11.9%。
芯片業駛向復蘇
瑞信證券指出,半導體景氣復蘇之余,仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾,可說是踩著煞車駛向復蘇,行情反彈至今,后市仍有上行空間。
瑞信表示,各半導體次產業景氣走勢與相關業者預期相符,率先衰退的領域可望先行復蘇。其中,驅動IC低點落在去年第四季度,個人電腦和非蘋IC設計谷底應會落在今年首季,云端及服務器零組件則將自今年第二季度初開始落底,以臺積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩,存儲器景氣也可望于隨后跟上。
就多數IC設計業者來看,營收由高點滑落三至五成后,已降至相對低點,之后迎來傳統旺季,有助鋪展未來兩季營運的復蘇之路。
瑞信預期,泛消費性IC設計業者營運可望在第二季度、第三季度有所增長; 然而,目前芯片庫存水位仍高,且總體經濟景氣尚在后周期循環,終端需求低迷,抑制業者提前建立庫存需求,使初期的復蘇力道將相對溫和。
就各應用來看,隨超大型規模企業持續調整庫存,云端相關組件如內存、載板、IC設計等需求有限,需求滑落程度較服務器ODM嚴峻; 供應給主流產品的ABF已不再緊俏; 內存價格仍低,美光、南亞科等相關業者毛利率持續承壓。
服務器ODM出貨修正程度有限,今年以來云端需求僅增長5%-10%,顯示庫存變化對相關供應鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。
就半導體價格來看,晶圓代工和后端供應鏈價格目前維持穩定,IC設計受晶圓代工價格影響,但已通過控制營運費用維持毛利率。
審核編輯:劉清
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原文標題:大摩:半導體業將在Q4迎來上升循環
文章出處:【微信號:ICViews,微信公眾號:半導體產業縱橫】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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