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據韓媒報道，三星電機(KOSPI:009150)正在集中精力為其越南FC-BGA基板工廠的投產做最后準備，該工廠位于越南太原省安平市Dong Tien Ward Yen Binh工業區，預計從今年第四季度開始正式運營，以應對服務器、電子設備和網絡的市場需求。

Kiwoom證券研究員Kim Ji-san表示："越南FC-BGA工廠從第四季度開始全面投入使用后，它將能夠應對服務器和電子行業對大型FC-BGA產品的需求，在人工智能和自動駕駛汽車行業有望增長，預計銷售額規模將增加到2021年的兩倍水平的1.2萬億韓元。"

據悉，2021年，三星電機向越南子公司投資1.3萬億韓元以擴大FC-BGA基板的生產；2022年3月向韓國釜山工廠投資3000億韓元，再次擴大FC-BGA基板的生產；2022年6月又追加約3000億韓元用于其FC-BGA基板的韓國釜山工廠、韓國世宗工廠以及越南子公司。

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三星電機首席執行官Chang Duckhyun表示，預計通過擴大FC-BGA基板產能，為人工智能和未來汽車時代的增長奠定基礎。

去年年底，三星電機向AMD提供了其韓國釜山工廠生產的首款用于服務器的FC-BGA基板。AMD正在努力在服務器中央處理器領域追趕英特爾，因此預計它將加強與三星電機的合作關系。

在今年3月的例行股東大會上，Chang Duckhyun曾透露，將重點關注服務器市場，以增加半導體基板的利潤。他表示，服務器用FC-BGA的層數是其他領域使用的板的2-3倍，面積更寬，而且價格很高。

隨著電動汽車市場的增長，Chang Duckhyun也正在關注自動駕駛半導體基板市場。今年早些時候，三星電機開發了一款可用于高級駕駛輔助系統(ADAS)的FC-BGA基板。該產品的特點是，與現有的部分自動駕駛用基板相比，電路線寬和間距分別減少20%，可以在護照照片大小的板上實現10000多個凸點。

Chang Duckhyun表示將改變三星電機的整體業務結構，從現有的IT領域轉向未來汽車電子等汽車零部件領域，半導體基板業務似乎也出現了同樣的趨勢。